[제20251209-TT-01호] 2025년 12월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

반도체 선단공정에 EDA 중요성 커져…호환성 강화 나선 삼성

(2025년 12월 9일, 이데일리, 박원주 기자)

[핵심 요약]

[1] 선단공정 수율 확보 위해 EDA 호환성 강화

삼성전자 선단 공정 안정적 수율 확보 위해 반도체 설계자동화(EDA) 호환성 강화 자체 SW 개발 가속화, AI 반도체 수요 증가 속 설계 검증 중요성 증대.

[2] EDA, 칩 제작 전 회로 시뮬레이션 핵심

EDA 반도체 집적회로 디자인·검증 SW로 칩 제작 전 회로 시뮬레이션 통해 성능 예측, 초미세 공정 GAA 구조·트랜지스터 수백억개 적용 시 필수 기술.

[3] EDA 툴 비용 증가 자체 SW 개발 전략

5나노 미만 공정 맞춤형 EDA 비용 최대 25만달러, 시놉시스·케이던스 등 글로벌 EDA 기업 툴 효율적 작동 위해 자체 SW 고도화 2나노 공정 적용 예정.

[4] 엔비디아 시놉시스 20억달러 투자 사례

엔비디아 시놉시스 지분 투자처럼 반도체 설계 중요성 부각, 삼성전자 시놉시스·케이던스·지멘스EDA 등 설계 IP 활용 AI·HPC 칩 최적화 추진.

[5] EDA 시장 2030년 42조원 규모 성장 전망

모르도인텔리전스 글로벌 EDA 시장 2025년 28조→2030년 42조원 확대 예상, 삼성 자체 SW 통해 수율 극대화 글로벌 협력 강화 기대.

(2025년 12월 9일, 한국경제, 김채연 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성벤처 JWMT 지분 투자로 유리기판 협력 강화

삼성전자 삼성벤처투자를 통해 JWMT(옛 중우엠텍)에 투자 지분 확보, 유리기판 핵심 제조사와 협력으로 AI 반도체 패키징 기술 개발 가속화.

[2] JWMT LMCE 레이저·화학 녹임 기술 보유

JWMT 유리기판 핵심 LMCE(레이저 물성 변화 후 화학 녹임) 기술과 도금 턴키 솔루션 확보, 삼성전기 세종공장 파일럿 라인 협력사 참여.

[3] 유리기판 AI 시대 데이터속도·전력 30%↑

플라스틱 대비 열 안정·표면 매끄러움으로 초미세 회로 적합, 데이터 전송 속도↑·전력 효율 30% 향상으로 AI 반도체 필수품 부상.

[4] 삼성전기 내년 하반기 양산·2028년 상용화 목표

삼성전기 세종공장 유리기판 양산 준비, 삼성전자 실리콘 인터포저→유리 인터포저 대체 개발로 패키징 서비스 집중.

[5] 글로벌 시장 2028년 12조3500억원 확대 전망

SKC 앱솔릭스·일본 이비덴·DNP 경쟁 속 유리기판 시장 71억→84억달러 성장, 삼성 성공 시 AI 패키징 시장 판도 변화 기대.