[제20251222-TT-01호] 2025년 12월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 12월 23일
- 2분 분량
CPU D램 병목 난제 해결…프라임마스, 美 마이크론과 협력 확대
(2025년 12월 22일, 디지털데일리, 고성현 기자)
[핵심 요약]
[1] CXL 기반으로 CPU–D램 병목 완화 추진
프라임마스가 CXL 기술을 활용한 메모리 확장 솔루션을 통해 CPU가 접근할 수 있는 D램 용량 제약을 줄이려는 방향으로 제품 전략을 전개하는 추세.
[2] 마이크론과 CXL 메모리 협력 강화
미국 메모리 업체 마이크론과의 협력을 확대해 CXL 메모리 모듈과 제어 칩을 결합한 형태의 솔루션을 공동으로 검증·고도화하는 움직임이 이어지는 상황.
[3] AI·고성능 서버 메모리 확장 겨냥
양사 협력의 초점은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 환경에서 CPU 메모리 용량 부족 문제를 완화하고, 대용량 D램 풀을 유연하게 붙일 수 있는 인프라를 제공하는 데 맞춰지는 분위기.
[4] 국내 팹리스의 시스템 반도체 입지 강화
프라임마스가 CXL 컨트롤러와 칩렛형 SoC를 앞세워 글로벌 메모리 기업과 협력 범위를 넓히면서, 국내 팹리스 기업의 서버·AI 인프라 분야 존재감이 커지는 양상.
[5] 향후 상용화·레퍼런스 확대 관건
실제 대규모 서버 구축 프로젝트에 적용되는 레퍼런스를 얼마나 빠르게 확보하느냐가 관건으로 거론되며, 이를 통해 CXL 기반 메모리 확장 시장에서 영향력을 넓힐 수 있을지 주목되는 국면.
'이번엔 유리기판 도금'…삼성전기, 익스톨에 투자
(2025년 12월 22일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 유리기판 도금 위해 익스톨에 손잡은 삼성전기
삼성전기는 유리기판 사업을 키우기 위해 표면처리 강점이 있는 익스톨에 전략 투자를 진행하고 있음.
[2] 도금·식각 경험 쌓아온 익스톨의 유리기판 도전
반도체·디스플레이 공정용 화학 소재를 공급해 온 익스톨이 그 경험을 바탕으로 유리기판용 도금 분야까지 영역을 넓히는 중임.
[3] AI 반도체 겨냥해 부상하는 유리기판
열에 강하고 표면이 매끄러워 초미세 회로 구현에 유리하다는 점에서 유리기판이 AI용 고성능 패키지 기판 후보로 부각되는 상황.
[4] TGV·보이드 해결이 유리기판 상용화의 관문
홀 가공 시 깨짐·균열 문제와 깊은 홀 내부 도금, 보이드 억제가 유리기판 양산의 핵심 난제로 거론됨.
[5] 스미토모·익스톨 잇는 유리기판 밸류체인 구상
글라스코어 합작사에 이어 도금 파트너까지 더해, 2027년 양산을 목표로 글라스코어에서 인터포저, 완제품 기판까지 이어지는 라인을 맞춰 가고있음.
HBM 자신감 회복... 반도체 최전선 찾은 이재용
(2025년 12월 22일, 조선일보, 박순찬 기자)
[핵심 요약]
[1] 기흥·화성 반도체 캠퍼스 하루 종일 순회
이재용 회장이 기흥 NRD-K와 화성 16라인을 연달아 방문해 반도체 R&D와 첨단 메모리 생산 현황을 직접 점검하고 임직원을 격려함.
[2] NRD-K에서 미래 반도체 기술 방향 확인
메모리·파운드리·시스템 반도체를 함께 연구하는 NRD-K에서 차세대 공정과 중장기 투자 계획을 보고받으며 기술 초격차 유지를 다짐함.
[3] 화성 16라인에서 HBM4 기반 D1c 생산 상황 점검
HBM4의 기반이 되는 10나노급 6세대 D램(D1c)을 생산하는 화성 16라인을 둘러보며 HBM 경쟁력 회복과 V10 낸드 개발 현황을 집중적으로 살펴봄.
[4] HBM3E·HBM4로 메모리 위상 회복 시도
HBM3E 판매 확대와 HBM4 성능 우위 평가를 바탕으로 HBM 시장 2위를 되찾았으며, 내년 D램 전체 1위 탈환 가능성이 높아졌다는 분석이 제기됨.
[5] 대규모 설비·가격 상승으로 실적 기대감 확대
글로벌 최대 D램 생산 능력에 HBM·범용 D램 가격 상승이 더해지면서, 삼성전자가 HBM 점유율 확대와 함께 내년 영업이익 100조원 달성 가능성을 키우고 있음.