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ANALYSIS

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[제20251226-TT-01호] 2025년 12월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 12월 26일
  • 1분 분량

‘29조원 스타트업’ 산 엔비디아, 삼성이 웃는다

(2025년 12월 26일, 중앙일보, 강광우 • 이영근 기자)


[핵심 요약]


[1] 엔비디아, AI 추론 칩 스타트업 그로크 기술·인력 인수

엔비디아가 그로크(Groq)의 추론용 AI 칩 기술과 주요 인력을 약 29조원 규모로 인수하며 엔비디아 역사상 최대 거래 성사.​


[2] 비독점 라이선스 계약 형태, 그로크 독립 운영 지속

그로크 창업자 조너선 로스 CEO 등 핵심 인력 엔비디아 합류하나, 그로크 클라우드 사업은 별도 운영하며 독립 기업으로 남음.​


[3] 삼성전자 텍사스 파운드리 첫 고객사 그로크, 수혜 기대

그로크가 삼성 테일러 공장 첫 고객으로 선정된 만큼, 엔비디아 인수로 삼성 파운드리 수주 확대 및 AI 칩 생산 기회 증가 전망.​


[4] 추론 칩 시장 관심↑, AI 반도체 구도 재편 가능성

엔비디아의 추론용 칩 시장 본격 진출로 시장 관심 고조, 국내 AI 반도체 업계에 긍정적 영향과 함께 경쟁 심화 예상.



AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

(2025년 12월 26일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 데이터센터용 SSD, SLC 기반 고성능 전환 가속화

기존 TLC·QLC 중심 고용량 SSD에서 SLC(싱글레벨셀)로 패러다임 전환, 데이터 처리 속도 극대화 위해 주요 메모리 기업 개발 집중.​


[2] SK하이닉스 AI-N P, 1억 IOPS·SLC 낸드 탑재 2027년 양산

SK하이닉스 'AIN 패밀리' AI-N P가 SLC 기반으로 1세대 2500만 IOPS(기존 8~10배), 2세대 1억 IOPS 목표, 엔비디아 협업 내년 말 샘플 출시.​


[3] HBF(고대역폭플래시) SLC 적층, 샌디스크와 표준화 진행

SK하이닉스 HBF(AI-N B)가 SLC 낸드 적층으로 대역폭 확대, 2027년 PoC 샘플 개발 예정, 키오시아도 엔비디아 협력 1억 IOPS SSD 발표.​


[4] 엔비디아 SCADA 기술, GPU-SSD 직접 연결로 병목 해소

엔비디아 SCADA가 CPU 우회 GPU 직결 데이터 접근 지원, 고속 SLC SSD 필수로 메모리 기업 협력망 구축 중.

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