[제20251228-TT-01호] 2025년 12월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

LG전자, 휴머노이드 반도체 직접 만든다

(2025년 12월 28일, 서울경제, 허진 기자)

[핵심 요약]

[1] LG전자, 자체 가전용 칩 DQ-C2 개발·곧 양산

LG전자가 세 번째 자체 반도체인 DQ-C2 설계를 마치고 TSMC 위탁 생산으로 양산을 앞두고 있으며, 전작 대비 AI 구동용 메모리 용량과 CPU 성능을 크게 높인 것이 특징임.

[2] AI 가전 고도화·휴머노이드·스마트팩토리까지 적용 확대

DQ-C2는 AI 기능 강화 가전에 우선 적용되고, LG전자가 미래 사업으로 키우는 가정용 휴머노이드와 스마트팩토리 설비에도 공통 플랫폼 칩으로 활용될 계획임.

[3] 자체 칩으로 중국 등 경쟁사 대비 기술 우위 노려

LG전자는 2022년 DQ-1, 2023년 DQ-C에 이어 DQ-C2까지 자체 칩 라인업을 늘리며, 업그레이드 가전·AI 가전 경쟁에서 차별화된 성능과 기능으로 글로벌 경쟁사와의 격차를 벌리려 하고 있음.

[4] 휴머노이드용 반도체로 진화 전제 설계

로보티즈·KIST와 휴머노이드 상용화 협력 중인 LG전자는 연구 단계부터 자체 칩을 로봇에 적용하고 있으며, DQ-C2도 향후 휴머노이드 전용 반도체로 진화하는 것을 전제로 개발된 것으로 전해짐.