[제20251229-TT-01호] 2025년 12월 29일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM 다음은 CXL?…AI 메모리 판 커진다

(2025년 12월 29일, 아시아경제, 박준이 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 CXL 2.0 CMM-D 양산 돌입, 3.1 표준 4분기 선보임

삼성전자가 CXL 2.0 기반 D램 메모리 모듈 CMM-D 고객 샘플 출하 완료 후 대량 양산 시작, 올해 4분기 CXL 3.1 지원 CMM-D 3.0(1TB·72GB/s) 공개 예정.

[2] CXL 메모리, AI 서버 메모리 병목 해소 '고속도로' 역할

CXL이 CPU·GPU·메모리 간 개방형 인터페이스로 서버 증설 대신 용량 확장 지원, HBM 초고속 연산 보완하며 AI 학습·추론 효율성 향상 기대.

[3] SK하이닉스 CXL 2.0 96GB 인증 완료, 메모리 3사 협력 확대

SK하이닉스 CXL 2.0 CMM-D 96GB 인증 마무리·128GB 진행 중, 삼성·SK·마이크론이 마벨 CXL 솔루션 호환 테스트 완료하며 생태계 구축 가속.

[4] CXL 시장 2028년 160억달러 급성장 전망, 상용화 속도 조절론

Yole 전망 CXL 시장 2022년 170만달러→2028년 160억달러, OS·프레임워크 최적화 필요로 2027년 이후 본격 상용화 의견 공존.

(2025년 12월 29일, 아시아경제, 장희준 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아 AI SSD 개발 착수, 파이슨 공동 개발 참여

엔비디아가 AI SSD 프로젝트 '스토리지 넥스트' 추진 중이며 대만 파이슨 컨트롤러 업체가 참여, 기존 SSD 대비 성능 10배·1억 IOPS 목표.

[2] AI 서버 메모리·스토리지 '유사 메모리 계층' 구축

파이슨이 AI 서버 메모리와 저장장치 간 계층화 역할 맡아 실시간 AI 추론 병목 해소, 내년 시제품 공개 후 루빈 플랫폼 적용 전망.

[3] 대만 HBM·DDR5 부진 속 SSD 컨트롤러로 엔비디아 첫 참여

대만이 AI 메모리 분야 약세 속 파이슨이 엔비디아 신규 규격 제정에 첫 참여, 우주 데이터센터 등 고신뢰 환경 대비 기술력 인정.

[4] HBM·D램 수급 부족 보완 전략, 고내구 AI 스토리지 시장 확대

AI 연산 필수 HBM·D램 공급 제한 속 SSD 지연 시간 개선 필요성 대두, 엔비디아 AI SSD 개발로 차세대 스토리지 시장 경쟁력 강화 기대.