[제20260101-TT-01호] 2026년 1월 1일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화”

(2026년 1월 1일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 맞춤형 HBM 3대 개발 축 ‘BTS’(대역폭·열관리·공간) 확정

SK하이닉스가 차기 맞춤형 HBM의 개발 방향을 대역폭(B), 열관리(T), 공간(S) 3가지 축으로 세분화해 고객 요구 특성별 제품군을 체계화하는 전략을 마련.

[2] HBM4부터 시작되는 ‘맞춤형 HBM’, 극한 대역폭 수요 겨냥

6세대 HBM인 HBM4를 맞춤형 HBM의 출발점으로 보고, 엔비디아 등 대규모 AI 연산 고객이 요구하는 12Gbps급 초고대역폭 중심 제품을 우선 공략.

[3] 열·전력 효율·공간 최적화까지 차별화

고단 적층에 따른 발열·전력 문제를 줄이는 열관리 특화 HBM과, 적층 수를 높여 모듈 크기를 줄이는 공간 효율형 HBM으로 전력 효율·시스템 설계 유연성을 중시하는 수요에 대응.

[4] 카테고리 선구축으로 개발·상용화 속도↑, AI 메모리 주도권 노림

사전 카테고리화로 개발 시간·비용을 줄이고 필요한 조합을 빠르게 공급하는 구조를 만들며, SK AI 서밋 2025에서 제시한 AI 메모리 세분화 비전을 HBM까지 구체화한 것으로 평가.