[제20260104-TT-01호] 2026년 1월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM4 엔비디아 퀄테스트 최종 단계...삼성·SK하닉 초긴장

(2026년 1월 4일, 아주경제, 조성준 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 퀄 테스트 최종 단계 돌입

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아용 HBM4 12단 제품 퀄 테스트 최종 단계를 진행 중이며 결과는 이달 말~내달 초 나올 전망임.

[2] 루빈 AI 가속기 적용 목표

엔비디아가 올해 말 루빈 시리즈에 HBM4 적용 목표로 양사와 긴밀 소통 중이며 대역폭 1.5~2배·전력 효율 40% 개선된 게임체인저로 평가됨.

[3] 엔비디아 까다로운 품질 기준

핀당 10Gbps 이상 속도·발열 관리·수율 안정성 등 2.5D 패키징 적합성 강조하며 GPU 코어보다 10도 이상 높은 온도 시 불합격 판정함.

[4] 삼성 D1c 공정 발열 문제 해결

삼성 HBM4가 속도·전력 효율 우수한 결과 얻었고 HBM3E 발열 단점 D1c 10나노 공정으로 획기적 개선함.

[5] SK하이닉스 퍼스트 벤더 수성 노림

SK하이닉스가 유상 샘플 제공으로 앞서 있지만 양사 격차 좁혀졌고 테스트 결과가 시장 점유율·매출 결정할 분기점임.