[제20260105-TT-01호] 2026년 1월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스 "HBM3E·HBM4로 기술 주도권 사수"

(2026년 1월 5일, 서울경제, 노우리 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM3E·HBM4 동시 대응 전략

SK하이닉스가 HBM3E 주도권을 유지하면서 HBM4 양산 체제를 구축해 올해 두 세대를 완벽히 소화할 계획임.

[2] HBM3E 시장 비중 2/3 예상

엔비디아 블랙웰 울트라와 빅테크 AI 칩 개발로 HBM3E 탑재량이 늘어나 전체 HBM 출하량의 3분의 2를 차지함.

[3] HBM4 양산 체제 세계 최초

지난해 9월 HBM4 양산을 시작하고 TSMC와 패키징 협업하며 청주 M15X 팹과 전담 조직을 통해 대응함.

[4] 시장 점유율 50% 이상 전망

골드만삭스가 2026년까지 HBM 시장 50% 이상 점유율을 유지할 것으로 보며 작년 57~64% 기록함.

[5] 반도체 시장 25% 고성장

WSTS 전망으로 올해 글로벌 반도체 시장이 1411조원 규모로 25% 성장하고 HBM 시장도 58% 확대됨.