[제20260106-TT-01호] 2026년 1월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 7일
- 2분 분량
추론 성능 5배 빨라져…'슈퍼칩' 루빈 곧 출격
(2026년 1월 6일, 한국경제, 강해령·박의명 기자)
[핵심 요약]
[1] 루빈 양산 착수
엔비디아가 루빈 AI 가속기를 본격 양산하며 하반기 출시를 준비함.
[2] HBM4 탑재 구성
루빈 GPU당 HBM4 8개를 장착하고 루빈 울트라는 12개로 확대됨.
[3] 성능 대폭 향상
트랜지스터 3360억개와 HBM 대역폭 22TB/s로 블랙웰 대비 추론 성능 5배 높임.
[4] 베라 CPU 결합
베라 36개와 루빈 72개를 NVL72 랙으로 묶어 서버 제어와 연산 강화함.
[5] 국내 공급 기대
삼성·SK하이닉스가 HBM4 퀄 테스트 중으로 루빈 납품 청신호가 켜짐.
아이멕 "GPU 위에 HBM 쌓아 '발열' 50% 감소"
(2026년 1월 6일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 3D GPU-HBM 발열 획기적 개선
아이멕이 GPU 위에 HBM을 직접 쌓는 3차원 AI 반도체 구조에서 발생하는 열을 140도에서 70도로 낮추는 방식을 개발함.
[2] 하이브리드 본딩으로 열전달 향상
기존 솔더볼 대신 구리 직접 연결하는 하이브리드 본딩을 적용해 신호 전송과 열전달 효율을 동시에 개선함.
[3] 양면 냉각과 클럭 최적화 병행
칩 상하단 양면 냉각과 GPU 동작 속도를 낮추는 방식으로 발열을 줄이며 28% 처리속도 손실도 고집적 이점으로 상쇄함.
[4] 전체 성능 2.5D 구조 초월
3D 구성의 높은 처리량으로 2.5D보다 우수한 성능을 확인하고 HBM 위에 GPU 배치 등 추가 연구도 진행 중임.
SK하이닉스, HBM4 16단 첫선…차세대 AI 메모리 총출동
(2026년 1월 6일, 연합뉴스, 한지은 기자)
[핵심 요약]
[1] HBM4 16단 공개
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 최초 공개하며 개발이 순항 중임을 강조함.
[2] 최고성능 11.7Gbps
HBM4 12단 36GB에 이어 16단으로 속도와 용량을 높여 AI 연산 효율을 극대화함.
[3] AI 메모리 총망라
HBM3E 12단, SOCAMM2, LPDDR6 등 차세대 메모리 라인업을 한자리에서 선보임.
[4] 고객 전시관 운영
베네시안 엑스포에서 AI 시스템 데모존을 통해 기술 경쟁력을 고객에게 시연함.
[5] 시장 초격차 전략
HBM 1위 지위를 공고히하며 엔비디아 등 고객과 협업을 통해 선도 위치를 유지할 전망임.