[제20260108-TT-01호] 2026년 1월 8일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1월 9일
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LG이노텍, 반도체 패키징 판도 바꾼다…'유리기판' 본격화
(2026년 1월 8일, 뉴시스, 이인준 기자)
[핵심 요약]
[1] 유티아이와 유리기판 공동 개발
LG이노텍이 유리 가공 전문 유티아이와 손잡고 차세대 반도체 기판인 유리기판의 강도를 높이는 기술을 함께 개발함.
[2] 유리기판 기술 특징
기존 플라스틱 기판의 코어층을 유리로 대체하는 방식으로 유리 강화 기술이 핵심이며 유티아이는 얇고 강한 모바일 강화유리 제조 노하우를 제공함.
[3] 시범라인 구축 및 협업
국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 설치하고 글로벌 고객사 및 기술 보유 업체들과 협업해 개발 속도를 냄.
[4] FC-BGA 고부가 적용
주력하는 FC-BGA 반도체 기판에 유리기판 기술을 적용하며 AI·반도체·통신용 고부가 기판 사업 경쟁력을 강화함.
[5] 2030년 3조 매출 목표
문혁수 사장은 기판소재 기술과 유리 정밀가공을 결합해 혁신 제품을 선보이겠다고 밝히며 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우는 계획임.