[제20260109-TT-01호] 2026년 1월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

딥엑스, 현대차·바이두와 'CES 파운드리’ 개최

(2026년 1월 9일, ZDnet Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 피지컬 AI 대전환 논의

딥엑스가 CTA 공식 주관 'CES 파운드리' 개최하며 데이터센터 중심 AI에서 피지컬 AI로의 전환을 위한 구체적 해법을 제시하며 글로벌 파트너사들과 함께 현실적 과제를 논의함.

[2] 김녹원 대표 비전 제시

AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동 중이며 이 흐름을 가속화하려면 하드웨어와 소프트웨어의 결합이 필수적임을 강조함.

[3] 현대차 온디바이스 AI 확보

로보틱스가 사회와 산업의 핵심 인프라가 되는 가운데 네트워크 불안정 현장에서도 자율 판단할 수 있는 온디바이스 AI가 필수이며 2026년부터 차세대 로봇에 본격 적용할 계획임.

[4] 산업 현장 핵심 요구사항

로보틱스·스마트팩토리·엣지 IT 등 실제 산업 현장에서 데이터센터 의존도 감소와 저전력·저발열, 24시간 연속 운용 안정성이 필수 요구사항으로 부상함.

[5] 글로벌 기업 참여 확대

현대차·바이두와 함께 엣지 AI 재단, 윈드리버, Ultralytics 등 다양한 분야의 글로벌 전문가들이 패널로 참여하며 실제 양산과 상용화 기업들의 경험을 공유함.

(2026년 1월 9일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 16단 48GB 세계 최초 공개

SK하이닉스가 CES 2026 고객 전시관에서 업계 최고 속도 11.7Gbps HBM4 12단 후속 모델인 16단 48GB 제품을 처음 선보이며 초당 2TB 이상 대역폭을 구현함.

[2] 커스텀 HBM 미래 청사진

스트림 DQ 기술로 D램 내부에서 데이터를 직접 처리해 GPU 연산 오버헤드를 줄이는 기술을 개발 중이며 학술 논문으로 가능성을 제시함.

[3] 범용 메모리 제품군 확대

AI 서버용 저전력 SOCAMM2와 온디바이스 AI 최적화 LPDDR6를 공개하며 고객 맞춤 공급을 준비함.

[4] 낸드 초고용량 eSSD 선보임

321단 2Tb QLC 낸드 적용 eSSD로 집적도를 높여 전력 효율과 성능을 향상시키며 AI 데이터센터 수요에 대응함.

[5] PIM 기반 AI 기술 전시

AiMX 가속기 카드와 CuD, CMM-Ax, CSD 등 PIM·CXL 통합 연산 메모리 기술을 선보이며 혁신적 AI로 지속 가능한 미래를 강조함.