[제20260116-TT-01호] 2026년 1월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

'AI 메모리 병목' 삼성, eSSD로 뚫었다

(2026년 1월 16일, 머니투데이, 김남이 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 메모리 병목 현상 극복

삼성전자가 AI 서버의 고속 메모리 병목 문제를 해결하기 위해 eSSD(엔터프라이즈 SSD)를 핵심 솔루션으로 제시하며 AI 인프라 경쟁력 강화.

[2] HBM 한계 보완하는 eSSD 역할

HBM의 높은 가격과 공급 부족으로 인한 AI 메모리 병목을 eSSD의 고속·대용량 저장으로 보완하며 경제적 대안 제시.

[3] AI 서버용 최적화 솔루션

삼성 eSSD가 AI 학습·추론 워크로드에 최적화된 성능으로 데이터 처리 속도 향상과 TCO(총소유비용) 절감 효과 제공.

[4] 고속 NVMe 프로토콜 적용

PCIe 5.0 기반 NVMe 프로토콜을 탑재한 eSSD로 AI 서버의 대용량 데이터 처리 요구사항 충족하며 시장 수요 대응.

[5] AI 인프라 시장 확대 전략

삼성전자가 eSSD를 AI 인프라 핵심 부품으로 포지셔닝하며 HBM 중심의 메모리 전략을 다각화하고 글로벌 AI 서버 시장 공략 강화.

(2026년 1월 16일, 한국일보, 손현성 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 패키징 게임 체인저

유리 기판이 고성능 AI 반도체 패키징에서 기존 소재를 대체할 핵심 기술로 부상하며 개발 경쟁 가열 중.

[2] 기존 기판의 기술적 한계 극복

미세화와 고집적화에서 기존 유기 기판의 한계를 넘어서는 열·기계적 안정성과 평탄도 우수성 보유.

[3] HBM·AI 칩 패키징 최적화

고대역폭 메모리와 AI 가속기에서 필수적인 신호 전송 효율과 발열 관리 능력으로 패키징 성능 혁신 주도.

[4] 글로벌·국내 기업 선점전

인텔·TSMC 등 글로벌 반도체사와 삼성·SK 등 국내 기업들이 유리 기판 기술 개발과 공급망 구축에 집중 투자.

[5] 상용화 핵심 과제 해결 중

제조 공정 수율과 비용 절감 등 상용화 과제를 해결하며 AI 반도체 패키징 시장 구조 변화 주도할 전망.