[제20260121-TT-01호] 2026년 1월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

사피엔반도체, 실리콘 기반 타일형 마이크로 LED 기술 개발

(2026년 1월 21일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크로 타일 아키텍처 개발 성공

사피엔반도체가 타일형 마이크로 LED 디스플레이 구동 기술인 '마이크로 타일(Micro-Tile)' 아키텍처를 개발하며 RGB 빛을 내는 15×30㎛ 초소형 마이크로 LED 소자를 가로·세로 10개씩 100개로 배열한 칩으로 구동함.

[2] 100~500PPI 해상도 지원 타일 구현

하나의 타일이 100~500PPI 해상도를 지원하는 2.9인치 타일형 디스플레이로 구현되며 여러 개를 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 조절할 수 있는 구조임.

[3] 실리콘 기판의 고해상도 구현 우위

일반 타일형 마이크로 LED가 유리기판 기반인 것과 달리 마이크로 타일은 실리콘 기판에 제작되어 회로 집적에 유리해 고해상도 구현에 적합함.

[4] TSV 공정 적용한 초미세 패키징

하나의 구동칩이 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와 LED·구동칩 결합 패키징 기술, 회로를 웨이퍼에 구멍 뚫은 실리콘관통전극(TSV) 공정을 적용해 타일 간격을 최소화함.

[5] 차량용 AR부터 IT 기기 적용 계획

이명희 사피엔반도체 대표가 차량용 증강현실(AR) 헤드업 디스플레이(HUD)부터 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 개인용 IT 기기에 단계적으로 적용해 범용 마이크로 LED 플랫폼으로 발전시킬 계획임을 밝힘.