[제20260122-TT-01호] 2026년 1월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성·SK, 차세대 저전력 D램 경쟁 치열…中도 가세

(2026년 1월 22일, 이데일리, 공지유 기자)

[핵심 요약]

[1] LPDDR6 차세대 메모리 주도권 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램인 LPDDR6를 앞세워 차세대 메모리 주도권 경쟁에 나서며 ISSCC 2026과 MWC 2026에서 최신 제품 선보이기.

[2] SK 14.4Gbps 고속 기술 개발 진행

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 LPDDR6 개발 중으로 기존 LPDDR5X(9.6Gbps) 대비 50% 높아진 14.4Gbps 기술 연구로 업계 최고 수준 달성 추진.

[3] 삼성 스마트 PMIC로 에너지 효율 강화

삼성전자가 10나노급 5세대(1b) D램 기술 적용 LPDDR6 개발로 10.7Gbps 이상 속도와 전세대 대비 약 21% 향상된 에너지 효율 달성.

[4] AI 온디바이스 확산으로 전력 효율 핵심화

LPDDR은 생성형 AI와 온디바이스 AI 확산으로 핵심 부품으로 부상하며 모바일 기기에 탑재되는 저전력 D램으로 전력 효율성 극대화 필요.

[5] 중국 CXMT 빠른 기술 추격 우려

중국 메모리 기업 CXMT가 DDR5·LPDDR5X 신제품 잇달아 출시하며 LPDDR6 기술 확보에 속도 내고 있어 보급형 시장에서 경쟁 심화 전망.

(2026년 1월 22일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] 노코드 기반 SoC 캔버스 솔루션 공급

잇다반도체가 국내 중견 팹리스에 파워, 클럭, 테스트(DFT) 등 시스템 설계를 자동화하는 노코드 솔루션 'SoC 캔버스' 공급 개시.

[2] 여러 시스템 기능 통합 인터그레이션 솔루션

기존 '파워 캔버스'와 '클럭 캔버스' 등 개별 IP 설계 자동화 툴에서 나아가 여러 시스템 기능을 하나의 SoC로 연결하는 통합 솔루션 처음 공급.

[3] 3년간 칩 개발 협력 및 고객 확대 예상

자체 설계 반도체 양산 이력 보유 업체와 올해부터 3년간 SoC 캔버스 칩 개발 활용과 프로젝트 성과에 따른 고객 확대 전망.

[4] 개발 기간 25% 단축 효과

시스템 설계 단계에서 합성(Synthesis)과 DFT 설계 병행으로 전체 반도체 개발 기간 최대 25% 단축 가능한 솔루션 제공.

[5] GUI 기반 자동화로 설계 효율성 향상

엔지니어가 직접 코드 작성 없이 GUI 기반 시스템 구성 가능과 설계 데이터 통합 관리로 문서 매칭 수작업 제거 및 개발 일정 단축 실현.