[제20260125-TT-01호] 2026년 1월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성 'HBM4' 세계 최고 속도… 내달 엔비디아·AMD에 최초 공급

(2026년 1월 25일, 파이낸셜뉴스, 정원일 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 동작속도 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 성능 달성

삼성전자의 HBM4가 엔비디아·AMD 요구 속도 10Gb 초과하여 초당 11.7Gb 구현으로 업계 최고 수준의 성능 확보 및 엔비디아 테스트 최고 평가 획득.

[2] 엔비디아 루빈·AMD MI450에 탑재 예정

삼성 HBM4가 올해 하반기 출시되는 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 최신 AI 가속기에 탑재되어 정식 납품 본격화 추진.

[3] 과거 실기 극복한 HBM4 시장 선점 전략

삼성이 2019년 HBM 사업 철수 후 HBM4부터 발 빠른 제품 개발·양산 추진으로 SK하이닉스 주도권 도전하며 과거 뼈아픈 실기 극복 추진.

[4] D램 재설계와 4㎚ 공정 차별화 전략

삼성이 HBM 기본재료 D램을 재설계하고 베이스 다이에 4㎚ 공정 조기 도입으로 경쟁사 대비 앞선 공정 적용 성능 차별화 달성.

[5] SK하이닉스와 HBM4 속도 경쟁 심화

SK하이닉스가 지난해 HBM4 양산체제 완료하여 올해 본격 대량생산 돌입으로 삼성과의 차세대 메모리 시장 주도권 경쟁 심화 전망.