[제20260202-TT-01호] 2026년 2월 2일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

"유리기판 선점하라" 삼성전기, 상용화 채비

(2026년 2월 2일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 유리기판 조직 개편과 상용화 추진

삼성전기가 반도체 유리기판 담당 조직을 중앙연구소에서 패키지솔루션사업부로 이관하고 주혁 중앙연구소장을 부사장으로 선임하며 본격적인 상용화와 시장 공급 준비 단계에 진입.

[2] 차세대 기판으로의 기술 전환과 시장 기회

반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체해 성능을 대폭 강화하고 휨 현상 감소·미세 회로 구현 용이로 AI 반도체용 차세대 기판으로 급부상하며 삼성전자·인텔·브로드컴·AMD·AWS 등이 도입 추진 중.

[3] 스미토모화학과의 합작법인 설립 및 파일롯 구축

삼성전기가 2024년 초 유리기판 시장 진출을 공식화하고 세종 사업장에 파일롯 라인을 구축했으며, 2025년 11월 글라스 코어 제조·공급 속도를 높이기 위해 일본 스미토모화학그룹과 합작법인 설립.

[4] 핵심 기술 난제와 소부장 협력 전략

반도체 유리기판 업계에서 유리 내부 신호 전달 '도금'과 기판 내구성 '미세 균열' 해결이 기술 허들로 지목되는 가운데 삼성전기가 기술 고도화와 함께 관련 소부장 업계와의 협력 추진 중.

[5] 2027년 이후 양산 목표와 시장 선점 전략

삼성전기는 2027년 이후 유리기판 시대가 본격 개화할 것으로 예상하고 글로벌 고객사와 샘플 개발을 진행 중이며 공급망 조기 구축으로 시장 선점을 추진할 계획.