[제20260204-TT-01호] 2026년 2월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
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테슬라, '구리 방열 갑옷' 입은 차세대 SiC 패키징 공개
(2026년 2월 4일, 전자신문, 이형두 기자)
[핵심 요약]
[1] 전력 반도체 발열·효율 동시에 노린 새 패키징
테슬라가 최신 유럽 특허(EP4684423)를 통해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 열 관리와 전기 효율을 개선한 ‘상면 방열판을 갖춘 반도체 패키지’를 공개, 고전압 전기차 시스템 전환에 따른 열 한계를 하드웨어 구조 변경으로 해결하려는 전략을 제시함
[2] SiC 상단 덮는 ‘구리 방열 갑옷’ 개념
SiC 칩 윗면을 기존 리드프레임 대신 칩 면적의 80% 이상을 덮는 두꺼운 구리 블록으로 설계해 급가속·초급속 충전 시 발생하는 열 스파이크를 먼저 흡수하는 ‘열 배터리·방열 갑옷’ 역할을 하도록 구현, 냉각 시스템 반응 전 칩 파손을 방지함.
[3] 플랫 리드로 기생 인덕턴스 최소화
기존 ‘갈매기 날개형’ 구부러진 리드 대신 짧고 평평한 플랫 리드를 도입해 전류 경로의 기생 인덕턴스를 줄이고 노이즈를 완화, 테슬라가 추진 중인 48V 아키텍처와 차세대 GaN 초고속 스위칭 성능을 최대한 끌어내기 위한 기반을 마련.
[4] 스탬핑·무가공 성형으로 원가 절감
화학 식각·연마 대신 금속판 스탬핑 공법과 ‘무가공 성형(Molded to Net Shape)’을 적용해 몰드 직후 별도 후공정 없이 사용 가능하도록 설계, 성능 저하 없이 패키징 원가를 낮추는 제조 방식으로 차별화함.
[5] 사이버트럭·세미 우선 적용 전망, 국내 업계에 리스크
800V급 고전압·대용량 배터리가 필요한 사이버트럭·테슬라 세미 등에 우선 적용될 것으로 관측되며, 기존 하면냉각 위주 솔루션에 의존해온 국내 전력 반도체·패키징 업체들에는 고성능·저원가 패키징 솔루션 요구가 커지는 리스크로 작용할 수 있다는 평가가 나옴.
“열전소자로 AI 칩 발열 잡는다”…나인테크, 신사업 추진
(2026년 2월 4일, 전자신문, 윤건일 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 시대 고성능 반도체 발열 문제 부상
AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 늘면서 발열 관리 실패 시 성능 저하와 서비스 차질로 이어져 냉각 기술이 핵심 과제로 부각됨.
[2] 나인테크, 열전소자 기반 방열 솔루션 제시
반도체·디스플레이 장비 업체 나인테크가 열전소자를 활용한 방열 솔루션을 신사업으로 추진하며 칩 발열 억제를 위한 해법으로 제시.
[3] 직접 냉각·냉매 냉각 등 다양한 적용 방식
칩 위에 열전소자를 올려 직접 온도를 낮추거나 열전소자로 냉매를 빠르게 냉각해 공급하는 방식 등으로 칩 단위·모듈 단위 대응이 가능하다고 설명.
[4] 재료부터 시스템까지 ‘토털 솔루션’ 전략
기존에도 냉장고·자동차 등에 쓰이던 열전소자를, 나인테크는 기초 재료–소자–모듈–회로–시스템까지 자체 설계·생산하는 방식으로 중국산 의존 없이 성능 안정성과 맞춤 설계 경쟁력을 강화.
[5] 반도체·데이터센터→모빌리티·로보틱스로 확장 계획
반도체 칩 냉각과 데이터센터를 1차 타깃으로 삼고, 향후 모빌리티와 로보틱스 분야로 열전소자 기반 냉각 사업을 확장할 계획.