[제20260212-TT-01호] 2026년 2월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

딥엑스, 삼성 파운드리·램버스와 차세대 AI 반도체 개발 맞손

(2026년 2월 12일, 전자신문, 박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 AI 반도체 'DX-M2' 개발 협력

딥엑스는 삼성 파운드리, 램버스와 협력하여 차세대 엣지 AI 반도체인 'DX-M2' 개발에 착수한다고 12일 밝힘.

[2] 삼성 파운드리 2나노 공정 및 생태계 활용

삼성 파운드리는 핀펫(FinFET)부터 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정에 이르는 포트폴리오와 IP 생태계를 제공하여 딥엑스의 칩 개발을 지원함.

[3] 램버스 고성능 메모리 IP 도입

램버스는 최대 9.6Gbps 속도를 지원하는 고성능·저전력 LPDDR5/5X 메모리 컨트롤러 IP를 공급해 데이터 처리 효율을 높임.

[4] 설계 복잡성 낮추고 양산 속도 가속화

이번 3사 간의 수직 통합형 협업을 통해 칩 설계의 복잡성을 낮추고 양산 준비 시간을 획기적으로 단축할 계획.

[5] 차세대 LPDDR6 기술 협력 확장

딥엑스는 향후 램버스와의 협력을 확장해 LPDDR5X 대비 전력 소모를 30% 줄이면서 9.6Gbps 이상의 속도를 내는 LPDDR6 및 PIM 기술도 도입할 예정.