[제20260213-TT-01호] 2026년 2월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2일 전
- 2분 분량
뇌의 정보 처리 방식 적용… 인간 눈보다 4배 빠른 반도체 개발
(2026년 2월 13일, 동아일보, 임정우 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 연구팀, ‘로봇 눈’ 반도체 칩 개발
베이징항공항천대 가오숴 교수와 베이징이공대 리타오 교수 공동 연구팀이 사람 뇌의 시각 정보 처리 원리를 모방한 반도체 칩을 개발하고, 결과를 국제학술지 ‘네이처 커뮤니케이션스’에 공개.
[2] 움직임 영역만 추려 분석량을 줄이는 방식
기존처럼 영상 전체 화소를 모두 분석하지 않고, 칩이 밝기 변화로 ‘움직임이 있는 영역’만 선별해 소프트웨어가 그 부분만 처리하도록 해 속도 향상 유도.
[3] 트랜지스터 격자 배열로 시각 신경 연결 구조 구현
뇌 신경세포 연결 방식을 모방해 트랜지스터를 격자 형태로 배열했고, 이를 통해 영상의 밝기 변화를 빠르게 감지하도록 설계.
[4] 0.1ms 반응·정보 유지 특성 등 소자 성능 제시
트랜지스터가 0.1ms에 밝기 변화에 반응하고, 전원이 꺼져도 1만 초 넘게 정보를 유지하며 8000회 이상 반복 사용 가능하다고 소개.
[5] 자율주행·드론 등 실험에서 처리 속도 개선 확인
자율주행차·드론·로봇팔·탁구 경기 등 다양한 조건에서 시험한 결과 평균 4배 빠르게 움직임을 감지했고, 자율주행 상황에서는 영상 처리 시간이 약 0.2초 줄어 시속 80km 기준 제동 거리가 4.4m 단축되는 결과 제시.
HBM '포장'으로 무어의 법칙 넘는다... 관건은 '하이브리드 본딩’
(2026년 2월 13일, 한국일보, 홍인택 기자)
[핵심 요약]
[1] 미세화 한계, 3D 적층으로 성능 확장
반도체 선폭 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서, 칩을 ‘쌓는’ 3D 설계·패키징이 성능 향상의 핵심 축으로 부상.
[2] HBM 고층화가 낳는 발열·신호 문제
HBM은 세대가 올라갈수록 적층 층수와 TSV(실리콘관통전극)·입출력 규모가 커져 발열 부담이 확대되고, 데이터센터 냉각 비용·방식까지 이슈로 연결.
[3] ‘솔더 범프’ 본딩의 구조적 제약
주석(솔더) 땜볼 기반 본딩은 층수가 높아질수록 접합면 증가, 저항·열·신호 손실 문제를 키워 20단 이상 고적층 HBM 구현에 제약 요인으로 지목.
[4] 하이브리드 본딩, 구리-구리 직접 접합으로 돌파
솔더를 제거하고 구리(Cu)로 직접 결합하는 하이브리드 본딩은 접합면에서의 손실을 줄여 전송 속도·전력·열 측면에서 유리하며, 차세대 HBM의 필수 기술로 거론.
[5] 수율이 최대 관문: 평탄화·먼지 제로 공정
하이브리드 본딩은 표면을 완벽히 평탄화하고 미세먼지를 사실상 ‘0’에 가깝게 관리해야 하며, 이 공정 조건이 까다로워 기존 방식 대비 수율이 낮다는 점이 상용화 속도의 변수로 언급.