[제20260220-TT-01호] 2026년 2월 20일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

LPDDR6' 시대 성큼…AI·HPC 수요 확대 기대감↑

(2026년 2월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] LPDDR6, 예상보다 빠른 상용화 전망

차세대 저전력 D램(LPDDR6)이 서버·엣지 AI 수요 급증으로 당초 예상보다 빠르게 시장 안착될 전망

[2] 대역폭 10.6~14.4Gbps, LPDDR5X 대비 1.5배 성능 향상

LPDDR6 표준이 지난해 7월 제정됐고, 최대 14.4Gbps 대역폭으로 LPDDR5X(최대 10.7Gbps)보다 1.5배 성능이 높아짐

[3] 삼성·퀄컴, 차세대 AP에 LPDDR6 IP 탑재 계획

삼성전자·퀄컴 등 모바일 AP 설계 기업들이 온디바이스 AI 탑재를 위해 차세대 칩부터 LPDDR6 지원으로 전환

[4] AI·HPC 칩 설계사, LPDDR5X·LPDDR6 병행 채택 검토

고성능 반도체 설계 기업 절반 이상이 LPDDR5X와 LPDDR6 IP를 동시에 탑재하는 방안 논의 중, 올해 하반기 상용화 기대

(2026년 2월 20일, ZDNet Korea, 전화평 기자)

[핵심 요약]

[1] 리벨리온, 차세대 리벨 칩 실리콘 샘플 검증 완료

리벨리온이 삼성 4나노 공정과 HBM3E 탑재한 차세대 AI 추론칩 ‘리벨’ 실리콘 샘플 테스트 성공, xAI·오픈AI 등 글로벌 파트너와 실전 테스트 진행 중

[2] 리벨 쿼드, H200급 성능에 전력 15%↓ 효율성 입증

칩렛 구조의 리벨 쿼드(FP16 1 PFLOPS, 메모리 144GB, TDP 600W)가 엔비디아 H200(0.99 PFLOPS, 141GB, 700W) 대비 성능 비슷하면서 전력 15% 낮은 수준 확인

[3] ISSCC 학회 발표·레드햇 포팅 파트너 선정으로 기술 인정

세계 최고 반도체 학회 ISSCC에서 리벨 쿼드 논문 발표 및 데모 시연, 레드햇 공식 포팅 파트너 선정으로 소프트웨어 생태계 편입 가속

[4] 올해 매출 900억원 목표, 4분기 상장 로드맵 가동

지난해 매출 350억원 달성 후 올해 900억원 목표, 리벨 양산과 글로벌 PoC 성과를 바탕으로 4분기 또는 내년 1분기 상장 추진 중