[제20260223-TT-01호] 2026년 2월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

퀄컴도 韓개발자 채용 나섰다…"3D D램 선점"

(2026년 2월 23일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] 퀄컴 3D D램 경력직 채용 시작

퀄컴 최근 한국에서 '3D D램 아키텍트' 개발 인력 모집, 3D D램 구조 평가·최적화 담당하며 '메모리 센트릭' 컴퓨팅 설계 인력 원함.

[2] 차세대 메모리 3D D램 특징

기억 소자를 수직으로 쌓아 기존 제품 대비 용량 대폭 증가, 퀄컴 주력 모바일 칩·확장현실(XR) 생태계 활용 시사 및 2.5D·3D 패키징 경력자 우대.

[3] 프로세서 주변 배치·적층 준비

3D D램을 연산 장치(프로세서) 주변 배치하거나 바로 위에 쌓는 방안 검토, 3D D램 시대 본격 대응 움직임.

[4] 한국 반도체 인재 활용 포석

삼성전자·SK하이닉스 등 세계적 메모리 회사 있는 한국에서 채용, 3D D램 '게임 체인저' 기술 선제 대응 분석.

[5] 국내 기업 3D D램 개발 현황

삼성전자 1나노급 1세대(0a)부터 VCT(수직채널트랜지스터) D램 도입 예정, SK하이닉스 1나노급 2세대(0b)부터 VG(버티컬게이트) D램 본격화 계획.

(2026년 2월 23일, 한국일보, 박지연 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아 소비자 PC 시장 복귀

인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 델 테크놀로지스, 레노버 등 주요 제조사 노트북 PC에 신규 칩 공급하며 소비자 PC 시장 본격 복귀. 단순 부품 공급 넘어 차세대 PC '두뇌' 설계 단계부터 관여 전략으로 풀이.

[2] 미디어텍과 통합형 SoC 칩 개발

엔비디아와 미디어텍 공동 개발한 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·AI 기능 하나로 묶은 시스템온칩(SoC) 구조 적용. 기존 여러 칩 조립 방식 대신 핵심 기능 하나의 칩에 통합해 전력 효율 높이고 설계 단순화 특징.

[3] 배터리 효율 향상과 애플 경쟁

배터리 사용 시간 유지하면서 더 가볍고 얇은 PC 제작 목표, 마이크로소프트(MS) 윈도 운영체제 PC가 애플 맥북(2020년 애플 실리콘 전환 후 SoC 고효율 칩 사용)과 직접 경쟁 기반 마련.

[4] 플랫폼 주도권 확보 포석

애널리스트들 '플랫폼 주도권' 확보 전략으로 해석, 디지타임스 제이슨 차이 부소장 "단순 칩 공급 차원 아닌 차세대 PC 생태계 깊이 통합 과정". PC 기본 설계 구조 안으로 들어가 산업 영향력 넓히기.

[5] 노트북 시장 잠재력 강조

AI·스마트폰 대세로 PC 소비자 줄어도 노트북 시장 규모 방대, 젠슨 황 CEO 연 1억5,000만대 판매 언급하며 CPU-GPU 통합 시장 부문 공략 강조(지난해 9월 발언).