[제20260225-TT-01호] 2026년 2월 25일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

“TSMC 병목 현상 틈새 노린다”…인텔, ‘하이-NA EUV’ 기반 1.4나노 PDK 배포

(2026년 2월 25일, 디지털데일리, 김문기 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔 1.4나노 14A PDK 0.5 배포 시작

인텔, 1.4nm '인텔 14A' 공정 PDK 배포로 상용화 준비, 팹리스 고객 설계 가이드 제공하며 TSMC 추격.

[2] 하이-NA EUV 장비 업계 최초 도입

ASML 하이-NA EUV 오리건 D1X 팹 설치·인수 테스트 완료, 해상도 개선·공정 단계 축소로 성능·수율 동시 확보 목표.

[3] TSMC 병목 틈새 공략

TSMC 2나노 이하 캡파 부족 속 엔비디아·브로드컴 대형 고객 유치, 애플 보급형 아이폰 칩셋 수주 가능성 제기.

[4] 2027 하반기 양산 목표

립부 탄 CEO "14A 기술 우위 재확립·대형 팹리스 논의 중", 하이-NA EUV 수율 안정화가 성공 관건.

[5] 파운드리 2위 도약 계획

18A 위험 생산 올해 하반기 시작 후 14A 전환 가속, 2030년 세계 2위 파운드리 목표.