[제20260226-TT-01호] 2026년 2월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SK하이닉스, 미 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 착수

(2026년 2월 26일, 조선일보, 유지한 기자)

[핵심 요약]

[1] HBF 컨소시엄 공식 출범

SK하이닉스와 웨스턴디지털 산하 샌디스크, 25일 HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프 미팅 개최, HBM(D램 적층) 후속 낸드플래시 적층 메모리 개발 본격화.

[2] AI 학습→추론 전환 대응 메모리

AI 워크로드 학습 단계 HBM 고성능→추론 단계 SSD 대용량 공백 보완, HBF로 대용량 데이터 처리와 전력 효율 동시 확보 목표.

[3] HBM·낸드 기술 시너지 활용

SK하이닉스 HBM 적층·고대역폭 설계 기술과 샌디스크 낸드플래시 기술 결합, 글로벌 표준화 통해 빠른 제품화 추진.

[4] AI 인프라 생태계 최적화 전략

단일 메모리 기술 넘어 전체 AI 인프라 생태계 최적화, 다중 AI 서비스 동시 처리 수요 대응(안현 CDO "고객·파트너 가치 창출").