[제20260303-TT-01호] 2026년 3월 3일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1시간 전
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아모텍, 美 마벨에 AI용 MLCC 초도물량 공급
(2026년 3월 3일, 전자신문, 김영호 기자)
[핵심 요약]
[1] AI용 MLCC 양산 돌입
아모텍이 인공지능(AI)용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 양산에 착수하고 미국 팹리스 반도체 기업 마벨에 초도 물량을 공급.
[2] 데이터센터용 DSP 적용
공급 제품은 데이터센터 인터커넥터용 디지털신호처리기(DSP)에 탑재되는 MLCC로, AI 서버 핵심 부품에 해당.
[3] AI 서버 수요 확대 대응
고성능 AI 서버 확산으로 MLCC 탑재 수량이 증가하는 가운데, AI 인프라용 부품 시장 공략 강화.
[4] 글로벌 고객사 확대 추진
마벨 외에도 미국과 중화권 AI 관련 업체들과 제품 승인 절차를 진행하며 추가 공급 기반 확보 추진.
[5] MLCC 사업 본격 확장
AI 및 전력용 고부가 MLCC 제품을 중심으로 사업 확대에 나서며 신규 매출원 확보 기대.
루멘텀홀딩스·코히어런트에…엔비디아, 광학기술 6조 투자
(2026년 3월 3일, 한국경제, 김인엽 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아의 광학기술 투자 결정
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 인프라 강화 목적에서 광학 기술 전문 기업 루멘텀홀딩스와 코히어런트에 각각 20억달러를 투자하는 계획을 발표함.
[2] 투자 대상 기업의 기술 특징
루멘텀홀딩스는 레이저 다이오드와 광트랜시버 등 클라우드·통신 인프라용 광학 기술을 보유하고, 코히어런트는 실리콘 카바이드 소재와 광학 장비를 생산하는 기업.
[3] AI 인프라 구조 변화와 투자 의미
이번 투자는 AI 데이터센터의 통신이 전통 구리선에서 광케이블 기반으로 전환되는 중요한 신호로 해석되며, 광통신 중심 인프라 구축 경쟁이 확대되는 배경.
[4] 기술 협력 향후 계획
엔비디아는 두 기업과 협력해 기가와트급 AI 인프라용 광반도체 기술 개발을 추진하며, 장기간 전략적 관계를 구축할 의지를 밝힘.
[5] 시장 파급 가능성
이번 대규모 투자는 광학 네트워크 기술이 AI 인프라 경쟁의 핵심 요소로 부상하고 있음을 보여주는 지표로 평가됨.
"베라루빈보다 6.7배?" 베일 벗은 中 'AI 굴기'…반도체업계 '긴장'
(2026년 3월 3일, 뉴스1, 최동현 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이 대규모 AI 플랫폼 공개
화웨이가 스페인 바르셀로나 MWC 2026에서 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’ AI 연산 플랫폼을 공개하고, 8엑사플롭스(EF) 성능을 구현한다고 발표함.
[2] 성능 비교와 화웨이 주장
화웨이는 이 플랫폼이 1초당 100경 연산과 초당 16.3페타바이트 대역폭을 통해 엔비디아 차세대 GPU ‘베라 루빈’보다 연산 성능이 약 6.7배 높다고 주장함.
[3] 독자 인터커넥트 기술 적용
아틀라스 950 슈퍼포드에는 화웨이 자체 개발 인터커넥트 솔루션 ‘유니파이드버스’가 적용돼 개별 칩 간 데이터 전송 속도를 극대화함.
[4] 중국 반도체 기술 자립 가속
미국의 반도체 공급망 제재에도 불구하고 중국은 SMIC의 N+3 공정 기반 반도체와 함께 독자적 AI 생태계 구축을 추진하고 있어 업계의 주목을 받음.
[5] 국내 업계의 평가
국내 반도체 업계는 화웨이의 성능 주장을 신중하게 보면서도, 높은 전력 소모 및 낮은 양산 수율과 같은 구조적 한계가 존재한다고 진단함.