[제20260304-TT-01호] 2026년 3월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

SKT, ‘CXL’ 기술로 AI 데이터센터 구조 혁신…파네시아와 맞손[MWC26]

(2026년 3월 4일, 서울신문, 민나리 기자)

[핵심 요약]

[1] SKT·파네시아 협력 추진

SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26에서 AI 반도체 스타트업 파네시아와 ‘CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약 체결. AI 데이터센터의 구조 혁신을 통해 성능과 운영 효율을 동시에 높이겠다는 전략 제시.

[2] AI 데이터센터 ‘메모리 병목’ 해결 목표

AI 모델 고도화로 메모리 수요가 급증하면서 기존 데이터센터에서 발생하는 ‘메모리 병목’ 문제 해결 추진. 단순히 GPU를 늘리는 방식이 아니라 컴퓨팅 자원 연결 방식을 개선해 운영 효율을 높이려는 접근.

[3] CXL 기반 자원 공유 구조 도입

CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정된 기존 구조의 한계를 넘어, CXL 기술을 활용해 여러 서버를 묶은 랙 단위까지 자원을 연결. 필요한 자원을 유연하게 공유하고 조합할 수 있는 데이터센터 구조 구현 추진.

[4] 데이터 전송 구조 개선

기존에는 GPU 간 연산 과정에서 범용 네트워크를 거치며 데이터 복사와 소프트웨어 개입이 발생해 속도 지연 문제 존재. 파네시아의 링크 반도체 기술을 활용해 자원을 직접 연결함으로써 데이터 전송 단계를 단순화하고 연산 효율 향상 추진.

[5] 연말 구조 공개 후 상용화 추진

양사는 실제 AI 모델을 활용한 검증을 거쳐 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조 공개 계획. 이후 대형 데이터센터 환경에서 실증을 진행하며 상용화를 추진할 예정.