[제20260305-TT-01호] 2026년 3월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 3월 6일
- 2분 분량
메타 “AI 학습용 자체 칩 확대”…반도체 자립 전략 재확인
(2026년 3월 5일, 동아일보, 김영호 기자)
[핵심 요약]
[1] 메타, AI 반도체 자립 전략 재확인
메타가 인공지능(AI) 학습용 자체 반도체 개발 전략을 다시 강조하며 장기적인 반도체 자립 구상 재확인. AI 서비스 특성에 맞는 맞춤형 칩 개발을 확대한다는 방향 제시.
[2] 단기 외부 칩·장기 자체 칩 ‘투트랙 전략’
단기적으로는 엔비디아와 AMD 등 외부 반도체를 활용하면서 장기적으로는 자체 설계 반도체 비중을 확대하는 전략 추진. 비용 절감과 성능 최적화를 동시에 확보하려는 접근.
[3] 추천·랭킹 시스템에 자체 칩 적용 확대
메타는 이미 콘텐츠 추천 및 랭킹 시스템 분야에서 자체 칩을 대규모로 도입한 상태. 향후 해당 영역에서 자체 반도체 활용 범위를 더 넓힐 계획.
[4] 장기적으로 AI 모델 학습까지 확대 목표
현재 일부 서비스 영역 중심으로 적용된 자체 반도체를 장기적으로 AI 모델 학습 단계까지 확대하는 방안 검토. AI 인프라 전반에서 자체 칩 활용을 늘리려는 구상.
[5] 다양한 AI 칩 공급망 확보 전략 병행
메타는 엔비디아·AMD와의 대규모 계약, 구글 TPU 임대 등 다양한 칩 공급망을 동시에 확보. 여러 칩을 비교하며 최적의 반도체를 선택하는 전략 병행.
한화시스템, 국방반도체 국산화 속도…서울대·성대와 협력
(2026년 3월 5일, ZDNet Korea, 류은주 기자)
[핵심 요약]
[1] 국방 반도체 국산화 위한 산학 협력 추진
한화시스템이 해외 의존도가 높은 국방 반도체 기술 국산화를 위해 서울대학교와 성균관대학교와 협력 체계 구축. 각 대학에 국방·우주 반도체 설계 기술 공동 연구개발 센터 설립 추진.
[2] 서울대와 통신용 반도체 설계 기술 개발
서울대와는 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술 공동 연구 진행. 해당 반도체는 위성통신, 무인기, 이동형 단말기 등 군 통신 체계에 적용될 핵심 소자로 개발 추진.
[3] 성균관대와 레이다용 반도체 공동 개발
성균관대와는 고출력·고효율·광대역 특성을 가진 레이다용 반도체 개발 협력. 전투기 AESA 레이다, 지대공 유도무기, 관측위성 등에 활용 가능한 핵심 부품 개발 추진.
[4] 위성 통신용 트랜시버 반도체 개발 진행
한화시스템은 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주 반도체 개발 과제를 이미 수주한 상태. 우주 환경에서도 안정적으로 송수신이 가능한 핵심 반도체 기술 확보 목표.
[5] 연구 인프라 구축 및 인재 협력 확대
산학 공동 연구 인프라 구축과 함께 선행 연구부터 제품화까지 단계적으로 기술 확보 추진. 인력 교류와 우수 인재 채용 등 중장기 협력도 함께 확대 계획.
삼성 파운드리 '멀티다이' 설계로 AI 반도체 경쟁력 높인다
(2026년 3월 5일, 머니투데이, 김남이 기자)
[핵심 요약]
[1] 멀티다이 기술로 AI 반도체 경쟁력 강화
삼성전자가 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 묶는 ‘멀티다이(Multi-die)’ 기술을 앞세워 파운드리 경쟁력 강화 추진. 초미세 공정만으로 성능 개선이 어려운 AI 반도체 시대에 대응하기 위한 전략.
[2] 2세대 2나노 공정 기반 설계 완료
삼성 파운드리는 2세대 2나노 공정(SF2P)과 2.5D 첨단 패키징을 활용해 고객사 반도체 설계를 완료하고 검증 단계까지 진행. 해당 공정이 적용된 칩은 올해 하반기 생산 계획.
[3] 칩 분리 설계로 수율·개발 효율 개선
멀티다이는 연산칩과 메모리 등 기능별 칩을 따로 설계한 뒤 하나의 패키지로 연결하는 구조. 칩 크기 증가로 인한 수율 문제를 줄이고 기존 설계 자산(IP)을 재활용해 개발 효율을 높일 수 있는 방식.
[4] AI 반도체 설계 자동화 기술 도입
시높시스의 3DIC 컴파일러 플랫폼과 AI 기반 설계 자동화 기술을 적용해 설계 시간을 크게 단축. 기존 몇 주 걸리던 설계 작업을 몇 시간 수준으로 줄이고 신호 전달 품질도 개선.
[5] 메모리 결합 ‘턴키 서비스’ 전략 확대
삼성 파운드리는 설계·제조뿐 아니라 패키징과 메모리 조달까지 지원하는 턴키 서비스를 제공. 시스템·공정·패키징을 함께 최적화하는 STCO 전략을 통해 AI 반도체 고객 확보 확대 추진.