[제20260306-TT-01호] 2026년 3월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

(2026년 3월 6일, 지디넷코리아, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 HBM 두께 규격 완화 논의 본격화

차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 D램 적층 수 증가에 대응하기 위해 패키지 두께 기준을 완화하는 논의 진행 HBM4 두께가 기존 775μm에서 825~900μm 수준까지 확대되는 방안 검토.

[2] 적층 증가로 기존 두께 규격 한계

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 구조로 차세대 제품에서는 20단 적층까지 예상되며 기존 두께 기준으로는 구현이 어려워 두께 완화 필요성 제기.

[3] 두께 기준 변화가 패키징 기술 방향 좌우

HBM 두께 규격이 얼마나 완화되는지에 따라 메모리 업체들의 패키징 기술 전략도 달라질 가능성 제기 첨단 패키징 투자 방향의 핵심 변수로 작용.

[4] 기존 TC 본딩과 하이브리드 본딩 경쟁 구도

현재 HBM은 열과 압력을 이용한 TC 본딩 방식이 주류이며 차세대 대안으로 구리 배선을 직접 연결하는 하이브리드 본딩 기술이 거론되는 상황.

[5] 삼성·SK 기술 전략 선택에 영향

HBM 두께 완화가 현실화될 경우 기존 본딩 기술을 활용한 생산이 가능해져 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 패키징 기술 도입 전략에도 영향을 줄 가능성.

(2026년 3월 6일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] TI·엔비디아, 피지컬 AI 솔루션 공동 개발

텍사스인스트루먼트(TI)가 자사의 mmWave 레이더 기술을 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘젯슨 토르’와 통합한 센서 융합 솔루션을 설계했다고 발표하며 차세대 피지컬 AI 기반 로봇 개발 협력 확대.

[2] 휴머노이드 로봇 위한 3D 인식 기술

새 솔루션은 저지연 3D 인식과 안전 인식 기능을 제공해 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 정확하게 파악하고 안전하게 동작하도록 지원하는 기술 구조.

[3] 레이더·카메라 센서 융합 기술

TI의 mmWave 레이더 센서 IWR6243을 이더넷으로 연결해 카메라 데이터와 결합하는 방식으로 객체 감지·위치 추정·추적 성능을 개선하고 오탐을 줄여 로봇의 실시간 의사결정 정확도 향상.

[4] 악조건 환경에서도 안정적 인식

저조도, 강한 빛, 안개·먼지 등 환경에서도 안정적으로 동작하며 카메라가 감지하기 어려운 유리문이나 반사면 같은 장애물도 레이더로 인식해 로봇 내비게이션 안정성 강화.

[5] 엔비디아 GTC서 기술 공개 예정

TI는 해당 피지컬 AI 솔루션을 3월 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 행사에서 공개할 예정이며 로봇 및 산업 자동화 시장에서 AI 적용 확대 기대.