[제20260312-TT-01호] 2026년 3월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1시간 전
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29억 받고 중국에 '홀라당'…줄줄 새는 삼성 반도체 기술
(2026년 3월 12일, 한국경제, 박의명 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 반도체 기술 중국 유출 사건 적발
삼성전자 협력업체 임직원 등이 약 29억원을 받고 반도체 핵심 기술 자료를 중국 업체에 넘긴 혐의로 수사기관에 적발되며 기술 유출 문제 재부각.
[2] 반도체 공정 관련 핵심 자료 유출
유출된 자료에는 반도체 생산 공정과 장비 운영과 관련된 핵심 기술 정보가 포함된 것으로 조사.
[3] 협력업체 인력 통한 기술 유출 구조
기술 접근 권한을 가진 협력업체 관계자들이 금전 대가를 받고 자료를 넘기는 방식으로 정보가 외부로 유출된 정황 확인.
[4] 중국 반도체 기업 기술 확보 시도 지속
중국 기업들이 국내 반도체 기술 확보를 위해 인력 스카우트와 기술 자료 확보 등 다양한 방식으로 접근하고 있다는 분석.
[5] 반도체 기술 보호 필요성 확대
AI 반도체와 첨단 공정 경쟁이 심화되면서 국가 핵심 산업인 반도체 기술 보호와 보안 관리 강화 필요성 제기.
"서버도 온디바이스도 해답은 LPDDR...전력 장벽 뚫는다"
(2026년 3월 12일, ZDNet Korea, 전화평 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 확산 속 전력 효율 메모리 중요성 확대
AI 연산이 서버와 온디바이스 환경 전반으로 확대되면서 전력 효율이 높은 메모리 기술의 중요성이 커지고 있으며 저전력 특성을 가진 LPDDR이 대안으로 주목.
[2] 모바일 중심에서 서버 영역으로 확대
스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용되던 LPDDR이 전력 소비를 줄이면서 성능을 유지할 수 있다는 장점으로 서버와 데이터센터 영역까지 적용 범위 확대.
[3] 온디바이스 AI 확산에 LPDDR 수요 증가
PC와 스마트폰 등 다양한 기기에서 온디바이스 AI 기능이 확대되면서 저전력 고성능 메모리인 LPDDR 채택이 늘어나는 흐름 형성.
[4] 전력 비용이 AI 인프라 핵심 변수
AI 서버 운영에서 전력 소비와 냉각 비용이 핵심 비용 요인으로 부각되면서 전력 효율 개선을 위한 메모리 기술 경쟁 심화.
[5] 메모리 기업 기술 경쟁 가속
삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들이 차세대 LPDDR 기술 개발을 통해 AI 시대 전력 효율 문제 해결을 위한 경쟁 확대.
脫엔비디아 돌파구… 유리 기판 상용화 경쟁
(2026년 3월 12일, 조선일보, 유지한 기자)
[핵심 요약]
[1] 탈엔비디아 흐름 속 유리 기판 기술 부상
AI 반도체 시장에서 엔비디아 의존도를 낮추려는 움직임이 확산되면서 차세대 패키징 기술인 유리 기판 상용화를 둘러싼 경쟁이 글로벌 반도체 업계에서 본격화되는 흐름 형성.
[2] AI 칩 고성능화로 기존 기판 한계
AI 가속기의 전력과 데이터 처리량이 급격히 증가하면서 기존 유기 기판의 성능 한계가 나타나고 있으며 높은 집적도와 열 안정성을 가진 유리 기판이 대안 기술로 주목.
[3] 글로벌 반도체 기업 연구개발 확대
인텔과 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 유리 기판 기반 차세대 패키징 기술 연구개발을 확대하며 AI 칩 성능 향상을 위한 기술 경쟁에 참여.
[4] 국내 기업들도 상용화 준비
삼성전기는 유리 기판 시험 생산과 고객사 시제품 공급을 진행하고 있으며 SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 공장을 기반으로 유리 기판 생산을 추진하며 시장 진입 준비.
[5] 수율과 비용이 상용화 변수
유리 소재 특성상 취성으로 인한 수율 문제와 높은 생산 비용이 남아 있어 관련 기술 개선이 유리 기판 상용화의 핵심 과제로 지적.