[제20260316-TT-01호] 2026년 3월 16일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

엘포톤, 물 속 작동 UVC LED 모듈 구조 개발

(2026년 3월 16일, 전자신문, 김영호 기자)

[핵심 요약]

[1] 물 속에서도 작동하는 UVC LED 모듈 구조 개발

엘포톤이 물 속에서도 안정적으로 동작하는 심자외선(UVC) 발광다이오드(LED) 모듈 구조를 개발해 칩과 인터포저 그리고 인쇄회로기판(PCB)이 결합된 모듈 전체가 물 속 환경에서도 작동할 수 있도록 설계 기술 확보.

[2] 전극 보호 위한 페어루프 구조 적용

칩과 인터포저 그리고 기판의 전극을 ‘페어루프(Pair-loop)’ 구조로 설계해 물에 직접 노출되는 환경에서도 전극이 보호되고 안정적으로 동작할 수 있도록 한 것이 핵심 기술.

[3] 흐르는 물 접촉 통한 발열 문제 개선

모듈 구조 특성상 물이 칩에 직접 닿을 수 있어 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있으며 이를 통해 모듈 크기를 줄이면서도 안정적인 동작이 가능하다는 설명.

[4] 수처리·공조 등 살균 시장 활용 기대

UVC LED는 바이러스와 박테리아를 제거하는 살균 기술로 오폐수 처리장과 정수장 그리고 건물 공조 시스템과 자동차 HVAC 등 고신뢰성 살균 시장에서 활용 확대 가능성.

(2026년 3월 16일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔, 대면적 AI 칩 패키징 기술 도입

인텔이 AI 반도체용 첨단 패키징 기술을 업그레이드해 120×120㎜ 크기의 대면적 패키지 공급 추진하며 파운드리 경쟁력 강화 전략 추진.

[2] 패키지 확대 통해 HBM 탑재량 증가

패키지 크기가 커지면 GPU·CPU와 함께 더 많은 HBM을 배치할 수 있어 AI 반도체 성능 향상 가능하며 120×120㎜ 패키지에는 HBM을 최소 12개 이상 탑재 가능.

[3] EMIB 기반 첨단 패키징 기술 적용

인텔은 실리콘 브릿지 기반 패키징 기술 EMIB와 TSV 구조를 결합한 EMIB-T 기술을 활용해 HBM4에 대응하는 AI 반도체 패키지 구조 개발 추진.

[4] 파운드리 시장 반전 위한 전략

AI 반도체 수요 증가 속에서 TSMC와 삼성전자에 뒤처진 파운드리 경쟁 구도를 뒤집기 위해 첨단 패키징 기술을 핵심 경쟁력으로 강화하려는 전략.