[제20260317-TT-01호] 2026년 3월 17일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성 "HBM5에 D1d·2나노 쓴다"…차세대 반도체 로드맵 투트랙 승부수

(2026년 3월 17일, 아주경제, 조성준 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM5·HBM5E 공정 이원화 전략

삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM5에는 D1c·2나노 공정을 HBM5E에는 D1d·2나노 공정을 적용하는 이원화 전략을 공개하며 제품별 성능과 기술 대응을 동시에 강화하는 방향 제시.

[2] 코어 다이·베이스 다이 분리 구조 적용

HBM5와 HBM5E 모두 데이터 저장을 담당하는 코어 다이와 인터페이스·제어를 담당하는 베이스 다이를 분리한 구조를 채택해 고성능 구현과 설계 유연성 확보.

[3] 베이스 다이에 2나노 파운드리 적용

고성능 로직 기능이 필요한 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용해 메모리와 시스템 반도체 기술을 결합하는 구조 강화.

[4] 메모리+파운드리 결합 전략 본격화

차세대 HBM에 파운드리 첨단 공정을 적용하며 메모리 공정과 시스템 반도체 기술을 동시에 활용하는 종합 반도체(IDM) 전략 확대.

[5] AI 시대 핵심 인프라로 HBM 중요성 확대

AI 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데 메모리가 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부각되며 차세대 HBM 경쟁이 더욱 치열해질 전망.

(2026년 3월 17일, 연합뉴스, 황정우 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아·유럽 반도체 3사 협력 체결

인피니온·NXP·ST마이크로일렉트로닉스 등 유럽 반도체 3사가 휴머노이드 로봇용 하드웨어 공급을 위해 엔비디아와 파트너십 체결.

[2] 역할 분담 기반 로봇 생태계 구축

엔비디아는 로봇의 두뇌 역할을 담당하고 유럽 기업들은 센서·전력관리·모션제어·통신 등 하드웨어를 맡는 구조로 협력 체계 형성.

[3] 디지털 트윈 활용해 개발 속도 향상

인피니온은 디지털 트윈 기술을 활용해 설계 단계에서 로봇 성능을 검증하고 미세 조정하며 휴머노이드 로봇 도입 속도 가속.

[4] 엔비디아, 로봇용 AI 칩 시장 공략 강화

엔비디아가 로보틱스 시장 확대를 위해 로봇의 중앙 연산 역할을 하는 AI 칩과 플랫폼 중심으로 영향력 확대 전략 추진.