[제20260322-TT-01호] 2026년 3월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

시놉시스 "삼성·하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업"

(2026년 3월 22일, 한국경제, 강해령·강경주 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성·하이닉스와 HBM 설계 협업 강화

시놉시스가 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 HBM 설계 및 검증 과정에서 긴밀한 협업을 진행하며 차세대 메모리 개발 지원 확대.

[2] 차세대 HBM 설계 솔루션 공개 예정

올해 상반기 HBM 아키텍처를 보다 빠르고 정확하게 설계·검증할 수 있는 ‘멀티피직스 퓨전’ 기술 공개 계획.

[3] 설계 단계에서 물리적 문제 사전 해결

HBM은 적층 구조 특성상 발열·전력·변형 문제가 발생하는데, 설계 단계에서 이를 미리 검증해 오류를 줄이는 방식 도입.

[4] 기존 설계 방식의 한계 개선

기존에는 설계 완료 후 최종 검증 과정에서 문제를 확인해 개발 기간이 최대 1년까지 지연되는 비효율 존재. 이를 설계 단계부터 해결하는 구조로 전환.

[5] R&D 기간 단축 및 효율 향상 기대

설계 전 과정에서 물리적 특성을 동시에 검증하는 ‘턴키 소프트웨어’를 통해 연구개발 기간 단축과 생산성 향상 효과 기대.