[제20260406-TT-01호] 2026년 4월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 기술 난제 해결… 저온납땜 승부수

(2026년 4월 6일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 소캠2 양산 앞두고 핵심 난제 해결

삼성전자가 AI 서버용 메모리 ‘소캠2’ 양산 과정에서 최대 기술 과제로 꼽히던 워피지(휘어짐) 문제를 해결하며 양산 안정성 확보

[2] 저온 납땜(LTS) 기술 적용

기존 260℃ 이상 공정 대신 150℃ 이하 저온에서 납땜하는 LTS 기술을 도입해 열팽창 불균형을 줄이고 변형 문제를 근본적으로 개선

[3] 구조·소재 설계 동시 개선

다이 구조를 듀얼 타워에서 싱글 타워로 변경하고 EMC 소재 특성을 최적화해 기계적 안정성과 내구성 강화

[4] 소캠2 특징과 AI 시장 역할

소캠2는 LPDDR5X 기반 저전력 메모리 모듈로 HBM 대비 전력 효율과 비용 측면에서 장점이 있어 AI 데이터센터 운영 효율 개선에 기여

[5] 엔비디아 플랫폼 탑재로 경쟁력 확보

엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 적용되며 차세대 AI 서버 메모리 시장에서 삼성전자의 선도적 위치 확보 기대