[제20260412-TT-01호] 2026년 4월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
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엔비디아 뚫은 ‘삼성 HBM4’…비결은 ‘불량 제로’
(2026년 4월 12일, 디지털타임스, 장우진 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자 HBM4 양산으로 반전 성공
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산하며 뒤처졌던 HBM 시장에서 반등 계기 마련.
[2] 엔비디아 공급 확보 핵심 요인 ‘품질’
AI 최대 수요처인 엔비디아 공급망 진입의 핵심 배경으로 ‘불량 제로’ 수준의 품질 확보가 결정적 역할.
[3] 계측 기술 혁신으로 불량률 개선
제조 공정에서 오차와 결함을 줄이는 계측 기술을 고도화하며 수율과 성능을 동시에 개선하는 성과 확보.
[4] 레드광 기반 모니터링 기술 개발
적외선에 가까운 레드광을 활용한 새로운 검사 기술을 도입해 기존에 확인 어려웠던 미세 불량까지 검출 가능.
[5] 차세대 HBM 경쟁력 확대 기반 마련
파운드리·로직·패키징까지 결합된 기술 역량을 바탕으로 향후 HBM4E 등 차세대 메모리 경쟁에서도 주도권 확보 기대.