[제20260518-TT-01호] 2026년 5월 18일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

머크, '실리콘포토닉스' 사업 추진…삼성·엔비디아 협력 전망

(2026년 5월 18일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 머크, 실리콘포토닉스 사업 본격 추진

머크가 전기 신호를 빛으로 전환하는 실리콘 포토닉스용 유기 소재 개발과 사업화 추진

[2] AI 시대 핵심 광통신 기술 부상

실리콘 포토닉스는 반도체와 서버 간 통신을 빛으로 처리해 속도와 전력 효율을 높이는 기술로 AI 데이터센터 확산과 함께 수요 급증

[3] 400Gbps 이상 구현 소재 개발 추진

머크는 서버 간 통신 속도를 400Gbps 이상 구현할 수 있는 핵심 광소재를 개발하고 실리콘 포토닉스 공정과 통합 추진

[4] 삼성전자·엔비디아 등과 협력 생태계 구축

머크는 독일 본사에서 삼성전자·엔비디아·글로벌파운드리스·ST마이크로일렉트로닉스 등과 기술 협력 및 로드맵 논의 진행

[5] 삼성전자, 2028년 양산 목표

삼성전자는 2028년 실리콘 포토닉스 기반 CPO 기술 양산을 목표로 개발 중이며 엔비디아도 AI 시스템용 광통신 생태계 확대 추진