[제20260617-TT-01호] 2026년 6월 17일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 1일 전
- 2분 분량
“옆으로 말고 위로 쌓는다”…삼성전자, 세계 첫 초소형 트랜지스터 3D 적층 구현
(2026년 6월 17일, 헤럴드경제, 김현일 기자)
[핵심 요약]
[1] 세계 최초 초소형 3D 적층 트랜지스터 구현
삼성전자 반도체연구소가 업계 최소 크기의 3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)를 세계 최초로 구현했으며 해당 연구는 세계 반도체 학회인 VLSI 심포지엄에서 최고 논문으로 선정
[2] 평면 미세화 한계 극복할 새로운 구조 제시
기존에는 트랜지스터를 수평으로 배치해 집적도를 높였지만 면적과 절연 문제로 한계가 있었으며, 삼성전자는 이를 위아래로 쌓는 방식으로 새로운 돌파구 제시
[3] 동일 면적에서 집적도 2배 향상 가능성
트랜지스터를 수직 적층하면 차지하는 면적이 절반 수준으로 감소해 동일한 웨이퍼 면적에 더 많은 소자를 배치할 수 있으며 이론적으로 집적도를 2배까지 높일 수 있는 구조 구현
[4] 업계 최소 42나노 게이트 피치 달성
기존 업계 최소 수준이었던 48나노미터 게이트 피치를 42나노미터까지 축소했으며 상하층 간 전기 간섭을 차단하는 절연층 기술도 함께 확보
[5] AI·HPC용 차세대 로직 반도체 적용 기대
더 작은 면적에서 더 많은 연산을 수행하고 전력 소모를 줄일 수 있어 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 로직 반도체에 적합한 구조로 평가받고 있으며 향후 로직 반도체의 3차원 적층 시대 가능성 제시
“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”
(2026년 6월 17일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 시대 패키징 기술 중요성 급부상
반도체 기판·패키징 업계는 AI 반도체 성능 경쟁의 핵심이 칩 자체를 넘어 패키징 기술로 확대되고 있다고 진단했으며 기판과 패키징 분야의 기술 혁신 필요성 강조
[2] 패키지 대면적화가 최대 화두
AI 연산 성능 향상에 따라 반도체 칩과 메모리, 수동소자 등이 함께 탑재되면서 패키지 크기가 지속적으로 확대되고 있으며 120×120㎜ 이상 초대형 패키지 대응 기술 확보 경쟁 본격화
[3] FC-BGA 중심 기판 혁신 가속
LG이노텍과 대덕전자 등 주요 업체들은 AI 반도체용 대면적 FC-BGA 개발에 집중하고 있으며 초대형·고다층 기판 구현 능력이 향후 핵심 경쟁력으로 부상
[4] 발열 관리가 AI 반도체 성능 좌우
AI 반도체의 전력 소모 증가로 발열 문제가 주요 과제로 떠오른 가운데 열 관리를 제대로 수행하지 못할 경우 성능 저하와 결함 발생 가능성이 높아져 관련 기술 개발 확대
[5] 패키징 업계 연구개발 방향 전환
기판 대형화뿐 아니라 전력 공급 최적화와 고속 신호 전송, 열 관리 기술 확보가 중요해지고 있으며 AI 시대에 대응하기 위한 소재·공정 고도화와 자체 설비 개발 역량 강화 추진
“접합부온도 24°C 저감”…스테츠칩팩 반도체 방열 4종
(2026년 6월 17일, 전자신문, 이형두 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 반도체 시대 핵심 과제로 떠오른 발열 관리
반도체 다이당 전력 소비량이 지속 증가하면서 패키지 내부 열을 효과적으로 외부로 방출하는 고방열 열관리 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 부상
[2] 베이퍼 챔버 적용으로 접합부 온도 24℃ 저감
일반 구리 리드 대신 베이퍼 챔버 히트 스프레더를 적용한 결과 패키지 열저항이 19% 감소했으며 최대 접합부 온도는 99.73℃에서 75.68℃로 낮아져 우수한 방열 성능 입증
[3] 액체 금속 기반 차세대 TIM 기술 공개
칩과 히트 스프레더 사이의 열 전달 효율을 높이기 위해 탄소섬유·그라파이트와 액체 금속을 결합한 하이브리드 열계면물질(TIM) 기술을 적용해 열저항 최소화 추진
[4] 유리기판 활용해 휨 현상과 공정 불량 개선
글라스 코어 기판과 에지코팅 기술을 적용해 대면적 패키지에서 발생하는 휨 현상을 줄이고 범프 간 단락과 공면성 불량을 방지하며 공정 안정성 확보
[5] 잉크젯 BSM 공정으로 원가 경쟁력 강화
배면 금속화(BSM) 공정에 잉크젯 프린팅 기술을 도입해 기존 스퍼터링 대비 제조 비용을 절감하고 생산성을 높였으며 양품 다이에만 은(Ag) 잉크를 도포해 원가 효율성 향상