[제20260618-TT-01호] 2026년 6월 18일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

美 제재 中 화웨이, ‘로직 스태킹’·‘반도체 클러스터’ 기술로 돌파

(2026년 6월 18일, 뉴시스, 구자룡 기자)

[핵심 요약]

[1] 미국 제재 속 화웨이의 기술 돌파 주목

미국의 반도체 제재 이후 생존 위기에 직면했던 화웨이가 새로운 반도체 설계 기술과 시스템 아키텍처를 앞세워 반격에 나서며 미국의 대중 반도체 통제 효과가 시험대에 오른 상황

[2] 칩을 수직 적층하는 ‘로직 스태킹’ 기술 공개

화웨이는 미세 공정 한계를 극복하기 위해 칩 회로를 여러 층으로 쌓아 성능을 높이는 ‘로직 스태킹’ 기술을 공개했으며 최첨단 EUV 장비 없이도 컴퓨팅 성능 향상을 노리는 새로운 접근 방식 제시

[3] 차세대 스마트폰 칩에 기술 적용 추진

화웨이는 올해 말 출시 예정인 스마트폰용 반도체에 해당 기술을 적용할 계획이며 미국의 장비 수출 규제로 인한 첨단 공정 한계를 설계 혁신으로 극복하려는 전략 전개

[4] 다수의 칩을 연결한 AI 반도체 클러스터 구축

개별 칩 성능 부족 문제를 해결하기 위해 수백 개의 AI 프로세서를 연결하는 ‘클라우드매트릭스 384’ 플랫폼을 개발했으며 시스템 차원의 성능 향상 전략 추진

[5] 전력·발열·수율은 여전히 과제

로직 스태킹 기술은 중국 반도체 산업의 새로운 돌파구로 평가받고 있지만 전력 소비 증가와 발열 문제, 상업화에 필요한 생산 수율 확보가 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목