[제20260621-TT-01호] 2026년 6월 21일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목

(2026년 6월 21일, 전자신문, 박유민 기자)

[핵심 요약]

[1] JEDEC, 새로운 HBM4 표준 'SPHBM4' 최종 승인

국제반도체표준협의회(JEDEC)가 DRAM 메모리 분과위원회 논의를 거쳐 새로운 HBM4 표준인 SPHBM4를 최종 승인했으며 고성능 메모리 활용 범위 확대를 목표로 하는 신규 규격 제시

[2] HBM4 성능 유지하면서 패키징 비용 절감 추진

SPHBM4는 기존 HBM4 수준의 성능을 유지하면서도 더 적은 신호 핀과 표준 패키징 구조를 활용할 수 있도록 설계됐으며 고가 첨단 패키징 의존도를 낮추고 적용 범위 확대 기대

[3] 신호 핀 수 대폭 감소로 설계 효율성 향상

HBM4 대비 신호 속도를 4배 높여 필요한 신호 핀 수를 5분의 1 수준까지 줄이는 것을 목표로 하며 표준 기판에서도 HBM급 대역폭 구현 가능성 확보

[4] 유리기판 적용 가치 상승 가능성 부각

호스트 컴퓨트 다이와 메모리 간 연결 거리를 최대 20㎜까지 확보할 수 있도록 정의했으며 대형 패키지 구현에 강점을 가진 유리기판과의 연계 가능성이 높아지면서 차세대 패키징 기술로서 관심 확대

[5] 삼성전자·SK하이닉스 등 생태계 채택 여부가 관건

SPHBM4가 실제 시장 표준으로 자리 잡기 위해서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체의 제품 출시와 함께 TSMC, 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업들의 채택이 필요하다는 분석 제기