[제20260707-TT-01호] 2026년 7월 7일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

中딥시크, AI칩 개발 착수 … 엔비디아·화웨이 등 타격

(2026년 7월 7일, 매일경제, 김유신 기자)

[핵심 요약]

[1] 딥시크, 자체 AI 칩 개발 프로젝트 착수

중국 AI 기업 딥시크가 추론(Inference)에 특화된 자체 AI 칩 개발에 착수했으며 약 1년 전부터 프로젝트를 시작하고 최근 반도체 전문 인력 채용도 확대하며 개발에 속도

[2] 엔비디아·화웨이 의존도 낮추기 위한 전략

현재 AI 모델 학습에는 엔비디아와 화웨이 칩을 함께 활용하고 있지만 자체 AI 칩 개발을 통해 외부 반도체 의존도를 줄이고 기술 자립을 강화하는 전략 추진

[3] 추론 전용 칩으로 비용과 전력 효율 개선

딥시크가 개발하는 칩은 AI 모델 학습이 아닌 추론 작업에 최적화된 제품으로 범용 GPU보다 가격 경쟁력과 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞춘 것이 특징

[4] 미국 수출 규제가 자체 칩 개발 촉진

미국의 대중국 첨단 AI 반도체 수출 통제가 강화되면서 딥시크는 화웨이 칩 활용 비중을 높여왔으며, 이번 자체 칩 개발은 제재에 대응하기 위한 기술 자립 전략으로 평가

[5] AI 반도체 경쟁 구도 변화 가능성 제기

딥시크의 자체 AI 칩 개발이 성공할 경우 엔비디아뿐 아니라 중국 AI 칩 시장을 주도하는 화웨이에도 영향을 미칠 수 있으며 글로벌 AI 반도체 경쟁 구도 변화 가능성 제기