[제20260709-TT-01호] 2026년 7월 9일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

실리콘포토닉스보다 10배 빠른 반도체 기술 '플라즈모닉' 부상

(2026년 7월 9일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 플라즈모닉스, 차세대 광반도체 기술로 주목

AI 데이터센터에서 GPU 간 초고속·초저지연 데이터 전송 수요가 증가하면서 기존 실리콘포토닉스의 한계를 극복할 차세대 기술로 플라즈모닉스가 주목받는 모습

[2] 기존 기술보다 10배 빠른 광변조 성능 구현

마벨테크놀로지가 공개한 플라즈모닉 기반 광변조기 프로토타입은 최대 1테라헤르츠(THz)의 동작 속도를 구현해 기존 실리콘포토닉스보다 약 10배 빠른 성능을 기록했으며, 소자 크기도 300~500배 수준으로 줄인 것이 특징

[3] 빛과 전자의 결합으로 회절 한계 극복

플라즈모닉스는 금속과 유전체 경계면에서 발생하는 표면 플라즈몬 폴라리톤(SPP) 현상을 활용해 빛을 나노미터 수준에서 제어하는 기술로, 기존 광소자의 회절 한계를 극복할 수 있는 차세대 광인터커넥트 기술로 평가

[4] AI 데이터센터용 광인터커넥트 경쟁 가속

마벨은 플라즈모닉 기술 확보를 위해 스위스 폴라리톤 테크놀로지를 인수했으며, 엔비디아·AMD·브로드컴 등도 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 개발을 확대하며 AI 데이터센터용 광연결 기술 경쟁을 본격화

[5] CMOS 공정 호환으로 상용화 기대감 확대

플라즈모닉스는 기존 실리콘 CMOS 파운드리 공정과 호환돼 별도의 제조 인프라 없이 대량 생산이 가능하며, 향후 3.2Tbps급 광통신과 AI 클러스터용 초고속 인터커넥트 구현의 핵심 기술로 기대를 모으는 상황