[제20260719-TT-01호] 2026년 7월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 3일 전
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CXL 가성비·추론 효율 모두 HBM 넘어서…“2년뒤 시장 7배 급성장”
(2026년 7월 19일, 서울경제, 김윤수 기자)
[핵심 요약]
[1] CXL이 HBM·DDR 사이의 새 메모리 계층으로 부상
삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 메모리 개발을 통해 HBM과 DDR 사이에 새로운 메모리 계층을 만들고, AI 데이터 처리 효율과 비용 구조를 함께 개선하는 방향을 노리고 있음.
[2] AI 추론 효율 35.7% 향상
기사에 따르면 HBM·DDR과 SSD 사이에 CXL 하이브리드 메모리를 더해 시너지를 내는 방식으로 설계할 경우 AI 추론 효율을 기존보다 35.7% 높일 수 있는 것으로 제시됨.
[3] 토큰 사용량 급증이 CXL 수요를 키움
AI 서비스 확대에 따라 토큰 사용량이 2030년까지 24배 늘어날 것으로 전망되면서, 메모리 용량 확장과 효율화 수요가 커지고 CXL이 주목받는 배경으로 작용하고 있음.
[4] 엔비디아·마이크로소프트도 CXL 지원 확대
엔비디아는 차세대 베라 루빈에 새로운 메모리 계층을 도입할 계획이고, 마이크로소프트도 CXL 탑재 클라우드 도입을 추진하는 등 빅테크 전반에서 메모리 효율화 경쟁이 본격화되는 흐름임.
[5] 2년 뒤 시장 7배 성장 전망
서울경제는 CXL 시장이 2년 뒤 7배 급성장할 것으로 전망하며, 단순한 성능 경쟁을 넘어 AI 인프라의 가성비와 추론 효율을 좌우하는 핵심 기술로 자리잡을 가능성을 짚었음.