[제20260729-TT-01호] 2026년 7월 29일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

(2026년 7월 29일, 이투데이, 손희정 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 양산 확대와 HBM4E 개발 본격화

SK하이닉스가 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 하반기 생산을 본격 확대할 계획이며 차세대 HBM4E도 고객사 샘플 공급을 완료하고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중.

[2] 10여 개 고객사와 LTA 체결로 공급 기반 강화

핵심 고객을 포함한 10여 개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 마무리하며 중장기 공급 기반을 확보했고 고객 개발 일정에 맞춘 제품 공급과 AI 메모리 시장 대응력을 더욱 강화하는 전략.

[3] 321단 낸드 생산 비중 지속 확대

321단 낸드가 이미 전체 낸드 생산의 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 연말까지 국내 생산능력의 약 50% 수준으로 확대해 AI 데이터센터용 고성능 스토리지 시장 공략에 속도를 낼 계획.

[4] AI 서버용 메모리 제품군 확대

SOCAMM2 판매 증가와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 제품 공급을 본격화하는 한편 고객 맞춤형 제품 최적화와 신규 고객 확보를 위한 샘플 공급도 확대할 방침.

[5] 용인 클러스터 등 생산 인프라 투자 지속

M15X 양산 일정을 앞당기고 용인 1기 팹과 첨단 패키징 공장 P&T7, 신규 낸드 생산기지 M17 등에 대한 투자를 지속하며 AI 메모리 수요 증가에 대응할 생산 기반을 단계적으로 확대할 계획.