[제20260731-TT-01호] 2026년 7월 31일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

양자컴도 ‘반도체의 길’ 간다… IBM, 실리콘 양자칩 승부수

(2026년 7월 31일, 동아일보, 이병구 기자)

[핵심 요약]

[1] IBM, 실리콘 스핀 양자컴퓨터 기술 확보 나서

IBM이 실리콘 스핀 양자컴퓨터 기술을 보유한 미국 HRL연구소를 인수하며 기존 초전도 방식에서 실리콘 기반 양자컴퓨터 기술까지 확보해 차세대 양자컴퓨팅 경쟁력 강화에 나섬.

[2] 반도체 공정 활용 가능한 실리콘 양자칩 주목

실리콘 스핀 양자컴퓨터는 기존 반도체 제조 공정을 그대로 활용할 수 있어 대량 생산과 집적도 향상에 유리하며, 반도체 산업 인프라를 활용한 상용화 가능성이 높은 기술로 평가받음.

[3] 큐비트 제어와 오류 정정 기술 개발 성과 공개

HRL연구소는 국제학술지 '네이처'를 통해 대규모 큐비트를 효율적으로 제어하고 오류를 자동으로 보정할 수 있는 새로운 양자프로세서(QPU) 구조를 발표하며 상용화 가능성을 높였음.

[4] 양자컴퓨터도 반도체 산업 생태계와 결합

양자컴퓨터 개발이 기존 반도체 공정과 결합하는 방향으로 발전하면서 첨단 반도체 제조 기술과 장비를 활용한 생산 체계 구축이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있음.

[5] 양산 가능한 양자칩 개발 경쟁 본격화

IBM의 이번 투자와 연구 성과는 연구실 수준을 넘어 실제 산업에 적용 가능한 양자칩 개발 경쟁이 본격화되고 있음을 보여주며, 향후 반도체 기업들의 양자컴퓨팅 시장 진출도 더욱 확대될 것으로 전망됨.