[제20260805-TT-01호] 2026년 8월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

中 화웨이 반도체 총괄 "엔비디아식 반도체 기술 개발 한계 부딪힐 것"

(2026년 8월 5일, 조선일보, 박지민 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아식 초대형 칩 개발 방식의 한계 지적

화웨이 반도체 총괄은 AI 성능 향상을 위해 단일 칩 크기를 계속 키우는 엔비디아 방식은 제조 비용과 전력 소비, 발열 문제가 급격히 증가해 기술적 한계에 부딪힐 것이라고 주장.

[2] 공정 미세화 대신 칩 적층 기술 집중

화웨이는 최첨단 공정 경쟁보다 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 첨단 패키징과 칩 적층 기술을 활용해 AI 반도체 성능을 높이는 방향에 개발 역량을 집중하고 있는 상황.

[3] 미국 제재 속 독자 기술 확보 전략 강화

미국의 첨단 반도체 제재로 최신 공정 접근이 제한된 가운데 패키징 기술과 시스템 설계를 고도화해 성능을 확보하는 방식으로 기술 자립을 추진하는 전략을 제시.

[4] AI 반도체 경쟁의 핵심으로 부상한 패키징 기술

미세공정 경쟁뿐 아니라 여러 개의 칩을 효율적으로 연결하는 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능과 생산성을 결정하는 핵심 요소로 부상하면서 글로벌 기업 간 기술 경쟁도 더욱 치열해지는 양상.

[5] AI 반도체 개발 전략 다변화 전망

AI 반도체 시장이 공정 미세화 중심에서 칩렛과 3D 적층 등 다양한 설계·패키징 기술을 활용하는 방향으로 변화하면서 기업별 기술 전략 차별화가 더욱 중요해질 것으로 전망.

(2026년 8월 5일, 서울경제, 김윤수 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성·SK, HBM 이후 차세대 메모리 기술 개발 가속

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 이어 CXL과 PIM 등 차세대 AI 메모리 기술 개발에 속도를 내며 AI 데이터센터 시장 주도권 확보를 위한 경쟁을 본격화.

[2] CXL·PIM으로 AI 메모리 시장 선점 추진

삼성전자는 연내 CXL 3.2 기반 메모리 양산을 준비하고 LPDDR5X-PIM을 공개했으며 SK하이닉스도 CXL 3.2 메모리와 다양한 PIM 시제품을 선보이며 차세대 메모리 시장 공략에 나서는 상황.

[3] 글로벌 기업도 HBM 대체 기술 개발 경쟁

마이크론은 CXL 메모리를 AI 시스템에 적용해 성능 향상 효과를 제시했으며 일본 키옥시아는 GPU와 SSD를 직접 연결하는 기술을, 인텔과 퀄컴도 각각 XBM과 HBC 등 새로운 메모리 기술 개발에 나서며 경쟁이 확대.

[4] 중국도 차세대 D램 기술 추격

중국 CXMT가 올해 하반기 LPDDR6 양산 가능성을 높이며 차세대 D램 시장 진입을 준비하는 가운데 TSMC도 실리콘포토닉스 기반 제조·패키징 플랫폼 상용화를 추진하며 AI 반도체 생태계 경쟁이 심화.

[5] AI 메모리 경쟁, 속도에서 시스템 경쟁으로 전환

AI 반도체 시장이 단순히 HBM 성능 경쟁을 넘어 메모리 용량과 연산 효율, 시스템 확장성을 높이는 방향으로 변화하면서 차세대 메모리 기술 확보가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 부상.