[제20260813-TT-01호] 2026년 8월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

GPU 다음은 '연결 전쟁'…삼일PwC "AI 승부처, 광통신으로 이동"

(2026년 8월 13일, 파이낸셜뉴스, 김현정 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 경쟁의 핵심, GPU 확보에서 연결 성능으로 이동

AI 데이터센터가 대형화되면서 수천~수만개의 GPU를 연결하는 네트워크 성능과 전력 효율이 전체 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있으며 GPU와 HBM을 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 새로운 경쟁 요소로 떠오름

[2] 구리 기반 연결 방식의 한계 확대

GPU 수가 증가할수록 칩과 서버 사이에서 오가는 데이터가 폭증하고 구리 케이블은 대역폭이 높아질수록 전력 효율이 떨어지고 전송거리에도 제약이 있어 대형 AI 데이터센터에서 전력 소비와 신호 감쇠 문제가 커질 수 있음

[3] 광통신과 CPO가 차세대 연결 기술로 부상

전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전달하는 광통신이 대안으로 제시되고 있으며 광학 엔진을 스위치 칩과 같은 패키지에 통합하는 CPO 기술을 통해 전력 소비를 줄이고 데이터 전송 효율을 높일 수 있음

[4] 광통신, GPU와 메모리 연결까지 확대 전망

향후 광통신이 칩 간 인터페이스까지 확대되면 GPU와 HBM을 한곳에 밀집시키는 구조에서 벗어나 연산과 메모리 자원을 보다 자유롭게 배치하는 분산형 AI 시스템으로 발전할 가능성이 제기됨

[5] 국내 기업, 실리콘 포토닉스 등 고부가 분야 진출 필요

엔비디아와 TSMC 등 글로벌 기업이 CPO 관련 투자를 확대하는 가운데 삼일PwC는 국내 기업도 광케이블·광트랜시버를 넘어 실리콘 포토닉스와 고속 인터커넥트 칩 등으로 기술 영역을 확대할 필요가 있다고 제언함

(2026년 8월 13일, 뉴시스, 박나리 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔, CPU와 메모리 직접 적층 검토

인텔 립부 탄 CEO가 새로운 메모리 아키텍처를 검토하며 CPU와 메모리를 함께 적층하는 방안을 추진하고 있으며, AI 확산으로 메모리의 전략적 중요성이 높아졌다고 설명

[2] 인텔, 실리콘 인터포저 없는 XBM 특허 출원

인텔은 D램 셀을 후공정에서 여러 층으로 쌓고 UCIe를 통해 연산칩과 연결하는 XBM 특허를 출원했으며, 기존 HBM의 실리콘 인터포저를 없애 패키징 비용과 복잡도를 낮추는 구조를 제시

[3] 이석희 영입으로 시스템 통합 역량 강화

탄 CEO는 전 SK하이닉스 사장인 이석희 인텔파운드리 수석부사장 영입을 새로운 메모리 구상의 힌트로 직접 언급했으며, 이 부사장은 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발·생산을 담당

[4] 삼성·SK하이닉스도 차세대 적층 기술 경쟁

삼성전자는 AI 가속기 위에 HBM을 수직 적층하는 zHBM을 공개했으며, SK하이닉스는 AI 칩 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스 다이와 패키지를 설계하는 커스텀 HBM을 개발하는 등 차세대 메모리 기술 경쟁이 확대

[5] 연산칩과 메모리의 결합이 AI 반도체 핵심 과제로 부상

AI 연산 과정에서 발생하는 데이터 병목을 줄이기 위해 연산칩과 메모리를 더욱 가깝게 연결하는 기술 개발이 이어지고 있으며, 인텔 역시 메모리 분야를 향후 혁신 가능성이 큰 분야로 평가