[제20260819-TT-01호] 2026년 8월 19일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

낸드 연결해 D램 사용량 16분의 1로…SK하이닉스, AI칩 패러다임 바꾼다

(2026년 8월 19일, 서울경제, 이석진 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 낸드 결합한 하이브리드 메모리 개발

SK하이닉스가 고가의 HBM과 D램만으로 AI 데이터 증가에 대응하는 데 한계가 있다고 보고, D램과 낸드를 결합해 대용량 데이터를 처리하는 하이브리드 메모리를 제시

[2] D램은 작업공간, 낸드는 대규모 기억공간 역할

하이브리드 메모리는 즉시 사용하는 KV 캐시는 D램에 저장하고 나머지 데이터는 낸드 기반 SSD에 저장하며, 필요한 데이터를 미리 D램으로 불러오는 프리페치 기술로 낸드의 느린 속도를 보완

[3] 같은 성능에서 D램 사용량 16분의 1로 감소

1TB 규모의 분산 D램을 사용하는 시스템과 비교해 성능은 약 30% 낮지만 D램 사용량은 16분의 1 수준으로 줄였으며, 같은 D램 비용으로는 기존 모델보다 데이터 처리 능력을 최대 3배 높이는 효과를 확인

[4] AI 에이전트 확산으로 대용량 메모리 수요 증가

AI 에이전트가 스스로 검색·분석·코딩을 수행하면서 작업 과정에서 저장해야 할 KV 캐시가 급증하고 있으며, 업계는 KV 캐시 수요가 내년 최대 100EB에서 2030년 1ZB까지 확대될 것으로 전망

[5] 루빈 울트라 맞춰 이르면 내년 상용화 전망

SK하이닉스는 FMS 2026에서 D램과 SSD를 결합한 CXL 메모리 모듈을 공개 시연했으며 엔비디아의 차세대 GPU 루빈 울트라 출시에 맞춰 이르면 내년 하반기 하이브리드 메모리 상용화가 시작될 전망