[제20260823-TT-01호] 2026년 8월 23일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

'PLP 개척' 韓, 대만에 주도권 빼앗기나

(2026년 8월 23일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 한국이 상용화한 PLP, 대만과 주도권 경쟁

한국이 세계 최초로 상용화한 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)이 AI 칩용 첨단 패키징으로 주목받고 있지만 국내 기준과 생태계가 부족해 대만 TSMC 진영에 주도권을 내줄 수 있다는 우려가 커지고 있음

[2] PLP 패널 규격 난립으로 장비·소재업체 부담

현재 국내외에서 310×310mm부터 700×700mm까지 30종이 넘는 PLP 패널 규격이 사용되고 있어 장비·소재업체가 다양한 규격에 대응해야 하고 개발 비용과 수율 측면에서도 부담이 커지고 있음

[3] TSMC는 310×310mm 중심으로 생태계 결집

TSMC는 하이엔드 PLP에 310×310mm를 명확한 파일럿 라인 규격으로 선택해 장비·소재·후공정 업체를 한 방향으로 결집시키고 있으며 기존 300mm 웨이퍼 공정 경험까지 활용해 상용화에 속도를 내고 있음

[4] 기준 부재가 한국 생태계의 경쟁력 약화로 이어질 우려

국내에서 공식적인 PLP 패널 규격이 정해지지 않은 상황이 장기화되면 국내 장비·소재업체가 TSMC 공급망에 종속되고 삼성전자의 독자적인 PLP 리더십 확보도 어려워질 수 있다는 우려가 제기됨

[5] 삼성의 명확한 규격과 중장기 로드맵 필요

업계에서는 삼성전자가 하이엔드 PLP에서 안정적인 수율과 품질을 확보한 뒤 명확한 패널 규격과 로드맵을 제시하고 국내 장비·소재업체에 장기 물량과 공동투자를 보장하는 것이 중요하다고 강조함

(2026년 8월 23일, 한국경제, 원종환 기자)

[핵심 요약]

[1] 엑시노스2700, 퀄컴 최신 AP보다 높은 성능

삼성전자가 개발 중인 엑시노스2700이 사내 벤치마크에서 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 6세대보다 주요 성능 평가에서 앞선 것으로 나타났으며 삼성전자는 내년 갤럭시S27 시리즈에 자체 AP 적용 비중을 확대할 것으로 전망됨

[2] CPU 멀티코어 성능 19% 앞서

엑시노스2700은 CPU 멀티코어 성능에서 퀄컴 제품보다 19% 높은 점수를 기록했고 GPU 최대 성능에서도 5% 앞선 것으로 평가됨

[3] 온디바이스 AI 성능도 우위

메타의 최신 AI 모델 라마를 활용한 평가에서 엑시노스2700의 답변 생성 속도가 경쟁 제품보다 18% 빠르게 나타났으며 전력 소모량도 12.7% 적은 것으로 측정됨

[4] 삼성 2나노 2세대 공정 적용 예정

엑시노스2700은 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 모바일 AP로 삼성 파운드리의 2나노 2세대 공정을 적용해 양산할 계획이며 성능과 전력 효율을 동시에 높이는 방향으로 개발되고 있음

[5] 갤럭시S27 자체 AP 적용 확대 전망

업계에서는 이번 성능 평가 결과를 바탕으로 삼성전자가 갤럭시S27부터 엑시노스 사용 비중을 높일 것이라는 관측이 나오고 있어 자체 AP 경쟁력 강화로 이어질지 주목되고 있음