[제20260824-TT-01호] 2026년 8월 24일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

GPU 대신 연산까지 수행…삼성 '차세대 HBM' 공개

(2026년 8월 24일, 한국경제, 김인엽 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 연산 기능 갖춘 차세대 HBM 공개

삼성전자가 HBM을 단순히 데이터를 저장·전달하는 메모리에서 벗어나 일부 AI 연산까지 직접 수행하는 어드밴스드 HBM(aHBM)으로 발전시키겠다는 구상을 공개함

[2] 베이스다이에서 AI 연산 수행

aHBM은 여러 D램을 연결하는 베이스다이를 활용해 연산 기능을 추가하는 방식으로 4나노 공정이 적용된 HBM4부터 회로를 더욱 작게 구성할 수 있게 된 점이 기반이 됨

[3] 어텐션 연산에 적합한 구조

삼성전자는 베이스다이에서 수행하기 적합한 연산으로 AI 추론 과정에서 활용되는 어텐션을 제시했으며 메모리와 가까운 곳에서 처리할수록 데이터 이동을 줄일 수 있다는 점이 장점으로 설명됨

[4] 3단계 HBM 진화 전략 추진

삼성전자는 HBM 발전 전략의 첫 단계로 GPU의 메모리 컨트롤러 등을 베이스다이에 넣는 커스텀 HBM(cHBM)을 제시했으며 aHBM은 그다음 단계에 해당함

[5] HBM의 역할 확대 가능성 제시

삼성전자는 HBM을 단순 메모리에서 AI 연산을 일부 담당하는 방향으로 발전시키면서 메모리와 연산 기능의 결합을 추진하고 있어 차세대 HBM의 역할이 더욱 확대될 가능성을 보여줌