[제20260827-TT-01호] 2026년 8월 27일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

HBM도 맞춤형으로…엔비디아, 신기술 공개

(2026년 8월 27일, 한국경제, 노유정 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아, 맞춤형 HBM 기술 ‘NVHBM’ 공개

엔비디아가 자체 개발한 HBM 기술인 ‘NVHBM’을 공개하며 기존 표준 HBM의 구조를 바꿔 AI 가속기의 연산 성능을 높이는 맞춤형 HBM 시장에 진입함

[2] 메모리 컨트롤러를 베이스다이로 이동

NVHBM은 기존 연산 칩에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스다이 내부로 옮기는 구조로 컨트롤러가 차지하던 공간을 연산 회로에 활용할 수 있게 함

[3] 대역폭 30~50% 향상·전력 15% 절감

엔비디아는 NVHBM 적용 시 HBM4E 대비 메모리 대역폭을 최대 30~50% 높이고 전력 소비를 약 15% 줄일 수 있으며 연산 기능에 활용할 수 있는 면적도 최대 25% 확대할 수 있다고 설명함

[4] 삼성전자·SK하이닉스 등이 생산 담당

엔비디아가 HBM을 직접 생산하는 방식은 아니며 자체 설계한 NVHBM 규격을 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 업체가 검증하고 생산하는 방식으로 공급망을 구축할 계획임

[5] 아마존과 협력하며 맞춤형 HBM 확대

엔비디아는 아마존의 반도체 설계 자회사 안나푸르나랩스와 NVHBM을 적용한 차세대 AI 가속기를 개발할 예정이며 업계에서는 이를 계기로 고객별 맞춤형 HBM 수요가 확대될 것으로 전망하고 있음