[제20260906-TT-01호] 2026년 9월 6일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

LG화학, AI 패키징용 DAF 로드맵 '일반형·고탄성·고열전도' 세 갈래로

(2026년 9월 6일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] LG화학, DAF 제품 3개 유형으로 구분

LG화학이 AI 반도체 패키징용 다이어태치필름(DAF)을 일반형·고탄성·고열전도 제품으로 나누고 시장별 요구에 맞춘 제품 개발 로드맵을 마련함

[2] 고탄성 제품을 현재 주력으로 양산

고탄성 DAF는 얇아진 반도체 칩의 처짐과 파손을 줄이는 역할을 하며 현재 LG화학의 양산 주력 제품으로 자리 잡고 있음

[3] DAF 두께 3㎛까지 얇게 개발

LG화학은 일반형 DAF를 2026년 5㎛ 수준으로 줄이고 고탄성 제품은 5㎛와 3㎛까지 얇게 만드는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있음

[4] AI·서버용 고방열 DAF 개발 본격화

고방열 DAF는 AI·서버용 고열 칩에 대응하기 위한 제품으로 실리카에서 알루미나, 이후 하이브리드 필러로 소재를 발전시키며 2026~2028년 세대 고도화를 추진할 계획임

[5] 전자소재 사업 핵심 제품으로 육성

LG화학은 DAF를 CCL, 감광성 절연재와 함께 핵심 전자소재 품목으로 육성하고 있으며 2030년까지 전자소재 사업 규모를 2조원 수준으로 확대할 계획임