[제20260911-TT-01호] 2026년 9월 11일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화 

(2026년 9월 11일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)

원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260910211858

[핵심 요약]

[1] AI 칩 대형화로 패키징 난이도 상승

AI 반도체가 칩렛 구조로 전환하면서 패키지 크기가 커지고 있어 비용·수율 관리가 새로운 경쟁 요소로 부상함

[2] 인텔 EMIB, 소형 브리지로 공정 부담 줄여

인텔 EMIB는 대형 실리콘 인터포저 대신 필요한 부분에만 소형 실리콘 브리지를 적용해 패키징 공정과 실리콘 사용량을 줄이는 방식임

[3] TSMC, CoWoS-L로 대형 패키지 대응

TSMC는 기존 CoWoS-S의 대형 인터포저 한계를 보완하기 위해 LSI 브리지와 RDL 인터포저를 활용하는 CoWoS-L을 개발해 엔비디아 B200·GB200 등에 적용하고 있음

[4] EMIB, 외부 고객 대상으로 확장

인텔은 자체 제품 중심이던 EMIB를 외부 고객으로 확대하고 있으며 구글도 차세대 TPU에 EMIB 적용을 검토하는 등 활용 범위가 넓어지고 있음

[5] 패키징 경쟁, 비용·수율 확보가 핵심

EMIB와 CoWoS 중 어느 방식이 우위라고 단정하기는 어렵지만 AI 반도체가 더 많은 HBM과 메모리를 결합하는 방향으로 발전하면서 높은 수율과 낮은 비용으로 생산하는 패키징 기술의 중요성이 더욱 커질 전망임